pcb设计中层的概念讲解.ppt

  1. 1、本文档共8页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
pcb设计中层的概念讲解

Altium Desinger软件的设计实例 PCB的顶层走线 PCB板中层的含义: Top layer(顶层):顶层铜箔走线 顶层在PCB中焊接元器件的那面,用眼睛能够看到,在PCB板阻焊层下面。 在Altium软件中顶层铜箔线用红色表示 Bottom?layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 底层一般不焊接元器件,电路板的最底层铜箔走线。 在Altium软件中低层铜箔线用蓝色表示 TOP/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层) :顶层/底层敷设阻焊绿油(或红油、蓝油、黑油),以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 ? TOP/Botter overlay(顶层/底层丝印层) :设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等图形。 白色字体、图形、符号等 在Altium软件中在该层用黄色 KEEPOUT?layer(禁止布线层):规定PCB布线的区域。 * *

文档评论(0)

此项为空 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档