第三章快速成型的前处理后处理与精度.ppt

第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 从快速成型上取下的制品往往需要进行剥离， 以便去除废料和支撑结构；有得还需要进行后 固化、修补、打磨、抛光和表面强化处理等， 这些工序统称为后处理。 第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 （1）SLA光固化成型的后处理 光固化成型的后处理包括原型的清理、去除 支撑、后固化以及必要的打磨等工作。以某一 SLA原型为例介绍其后处理过程。 1）原型叠层制作结束后，工作台升出液面，停留 5~10min，以晒干滞留在原型表面的树脂和排除包裹 在原型内部多余的树脂； 2）将原型和工作台网板一起斜方晒干，并将其浸入 丙酮、酒精等清洗液体中，搅动并刷掉残留气泡； 3）原型清洗完毕后，出除支撑结构； 4) 再次清洗后置于紫外烘箱中进行整体后固化。 第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 （2）SLS粉末材料烧结成型后处理 SLS成型件的金属半成品需置于加热炉中烧除粘结剂、烧结金属粉和渗铜 TDP和SLS的陶瓷成型件也需置于加热炉中 烧结粘结剂、烧结陶瓷粉。 第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 快速成型完毕，制件经常如下缺陷： （1）制件表面不够光滑； （2）制件的薄壁和某些微小特征结构可能强度、 刚度不够； （3）制件某些尺寸、形状不够精确； （4）制件的耐温性、耐湿性、导电性、导热性 和表面硬度不能达标； （5）制件表面颜色可能不符合产品要求； 因此，在快速成型后，一般都必须对制件进行 适当的后处理。 第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 3.2.1 剥离 剥离是将成型过程中产生的废料、支撑结构 与工件分离。 虽然，SLA、FDM和TDP成型基本无废料， 但是有支撑结构，必须在成型后剥离； LOM成型无需专门的支撑结构，但有网状 废料，也必须在成型后剥离。 第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 3.2.1 剥离 1.手工剥离 手工剥离是操作者用手和一些简单的工具使 废料、支撑结构与工件分离。 2.化学剥离 当某种化学溶液能溶解支撑结构而又不会损伤制件时，可用此中化学溶液使支撑结构与工件分离。 3.加热剥离 当支撑结构为蜡，而成型材料为熔点较蜡高的材料时，可用热水或适当温度的热蒸汽使支撑结构熔化与工件分离。 第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 3.2.2 修补、打磨和抛光 当工件表面有较明显的小缺陷而需要修补时，可用热熔性塑料、乳胶与细粉料调和而成的腻子，或湿石膏予以填补，然后用砂纸打磨、抛光。常用工具有各种粒度的砂纸、小型电动或气动打磨机。 对于用纸基材料快速成型的工件，当其上有很小而薄弱的特征结构时，可以先在它们的表面涂覆上一层增强剂，然后再打磨、抛光；也可先将这些部件从工件上取下，待打磨、抛光后再用强力胶或环氧树脂粘结、定位。 第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 3.2.3 表面涂覆 对于快速成型工件，典型的涂覆方法有如下几种。 1.喷刷涂料 在快速成型制件表面可以喷刷多种涂料，常用的涂料有油漆、液态金属和反应形液态塑料等。 2.电化学沉积 采用电化学沉积（又称电镀），能在快速成型件的表面涂覆镍、铜、锡、铅、铬、锌以及铅锡合金等，涂覆层厚度可达20-50um以上。最高 涂覆温度为60，沉积效率高。 第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 3.2.3 表面涂覆 2.电化学沉积 第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 3.2.3 表面涂覆 3.无电化学沉积 无电化学沉积（又称无电镀），通过化学反应形成涂覆层，它能在制件表面涂覆金、银、铜、锡以及合金，涂覆层厚可达5-20um/h,涂覆温度为60，平均沉积率为3-15um/h。 沉积前，制件表面须先用60、PH值为12的碱水清洗10min，然后用清水漂洗，并把含钯的电解液或胶体催化不导电的涂覆表面10min. 第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 3.2.3 表面涂覆 4.物理蒸发沉积 又称物理气相沉积（PVD) 在真空条件下，采用物理方法，将材料源 （固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子），并通过低压气体过程 （或等离子体过程），在基体表面沉积成某种具有特种功能的薄膜技术。 第三章 快速成型的前处理、后处理和精度 3.2 快速成型的后处理 3.2.3 表面涂覆 4.物理蒸发沉积 又