《表面组装技术》课程标准.doc

表面组装技术课程标准 一、概述 （一）课程性质 《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。 （二）课程基本理念 1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨 2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。 3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。 4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中； 5、引入SMT职业标准，完善课程标准； 6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容； 7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。 （三）课程设计思路 1、 根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。 2、 表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分， 理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。 3、 教学模式 现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学 二、课程目标 1、总目标 通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。 2、具体目标 (1)、基本知识目标 1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。 2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法； 3）、掌握SMT生产工艺流程； 4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。 5）、掌握SMT的检测与返修方法。 6）、掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。 7）、掌握SMT设备编程知识。 （2）、能力目标 1）、掌握SMT印刷工艺流程。 2）、掌握电SMT贴片工艺流程。 3）、掌握电SMT再流焊接工艺流程。 4）、熟悉印刷机的操作规范和操作要领 5）、熟悉贴片机的操作规范和操作要领 6）、熟悉回流焊炉的操作规范和操作要领 7）、熟悉返修设备的操作规范和操作要领 8）、了解SMT生产加工的组织与管理过程。 （3）、思想教育目标 1）、具有实事求是、热爱真理的精神 2）、具有开拓创新的精神 3）、具有优秀的职业素质和道德 三、内容标准（课程内容与要求） （一）、理论基础模块 教学目标：掌握 SMT的基本理论知识和工艺流程 活动安排：课堂教学、现场参观、现场操作 考核评价：理论基础模块主要通过学生基础知识和概念的掌握程度来进行理论考核 概论 知识要点： 1）、SMT的现状与发展趋势 2）、表面组装技术的概念 3）、表面组装技术与传统穿孔技术的比较 4）、表面组装技术的优点 5）、表面组装技术的组成 6）、本课程的任务目的和要求 2、表面安装元器件 知识要点： 1）、 表面组装元器件的概念 2）、表面组装元器件的特点 3）、 表面组装元器件的分类、引线结构和封装技术 4）、表面组装元器件识别方法 表面组装设计与工艺 知识要点： 1）、表面组装件的设计规则 2）、表面组装焊盘图形设计 3）、表面组装工艺的流程 4）、表面组装技术的组成与内容 5）、PCB板的种类与性能 6）、表面组装工艺编制的一般方法与原则 表面组装材料 知识要点： 1）、焊膏与焊料 2）、焊剂与粘接剂 3）、清洗剂 4）、表面组装材料的分类方法 （二）、实践教学模块 教学目标：掌握 SMT设备的基本工作原理、操作方法和保养方法 活动安排：现场参观、现场操作、角色扮演、案例教学 考核评价：理论基础模块主要通过学生对SMT设备的基本知识的掌握程度来进行考核 焊膏与粘剂涂敷技术 知识要点： 1）、焊膏涂敷技术 2）、粘接剂涂敷技术 3）、印刷机的种类与操作规程 4）、网板的安装技术 5）、PCB的安装与对中调试技术 6）、印刷机的操作规程 贴装技术 知识要点： 1）、贴装机的类型 2、贴装机的结构和特性及工作原理 3）、影响贴装机功能的主要因素 4）、监视系统 5）、贴片机的工艺编制方法 6）、贴片机的操作规范与保养方法 焊接技术 知识要点： 1）、波峰焊接技术 2）、再流焊接技术 3）、焊后清洗与免清洗 4）、焊接机理 5）、焊接炉的种类、组成、特性与工作原理 6）、焊接常见缺陷 7）、焊接炉的操作规范与保养方法 组装质量检测与返修 知识要点：