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半导体行业分析报告 2013年11月目 录 一、行业处于上升周期，驱动力从PC转向移动互联网 3 二、设备资本支出连续下降，供需形势进一步向好 4 三、进口替代空间巨大，政策支持成为投资催化剂 5 1、国内半导体产业未来进口替代空间巨大 5 2、国内半导体进口替代的驱动力 6 （1）本土品牌崛起 7 （2）IC设计崛起带动产业链 7 （3）国内半导体产业技术进步 8 3、更大力度政策支持有望出台，成为投资催化剂 9 四、投资策略 11 1、IC设计先行 11 2、制造、封测同步 12 3、设备滞后 12 五、主要风险 13 一、行业处于上升周期，驱动力从PC转向移动互联网 半导体是周期性行业，其增速与全球GDP 增速相关度很高。大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历一次周期（硅周期）。从1990 年到2010 年，全球半导体产业经历了4 次周期，分别是1990－1995、1995－2000、 2000－2004、2004-2010，当前，全球经济正处于复苏中，半导体产业也处于从谷底向上的阶段。 从2010 年至2013 年，全球半导体产业规模在3000 亿美元徘回，总量没增长但结构发生了很大变化。2008 年PC 占全球半导体应用的39%，是第一大应用领域，之后PC 增长停滞，其占比也不断下降。与之相反，在智能手机带动下，通信芯片占比不断提高。2012 年全球通信芯片市场规模达到900 亿美元，占比30%，预计2014 年达到1144 亿美元，占比37%，成为半导体第一大应用市场。半导体产业的驱动力将从PC 转向移动互联网，智能终端成为拉动半导体增长的最大应用。 二、设备资本支出连续下降，供需形势进一步向好 从供给角度来看，全球半导体设备资本支出2012 年大幅下滑14.1%，预计2013年仍将继续下滑5.5%，至2014 年才出现反弹式增长，这与资本支出滞后行业景气相关。而产能投放较资本支出滞后1 年，因此，我们预计到2015 年行业才会再度出现产能快速扩张的情况。而从需求角度来看，移动终端已逐渐替代衰退的PC成为最大下游应用，拉动行业需求稳健增长。另一方面，随着全球经济形势好转，消费电子、汽车、工业等下游应用也会逐步向好。 所以对半导体产业而言，2014 年将是需求继续向好，而产能扩张进一步放缓的一年，行业景气度会较今年更好。 三、进口替代空间巨大，政策支持成为投资催化剂 1、国内半导体产业未来进口替代空间巨大 从产值来看，中国半导体产业2012 年实现销售额3553 亿人民币（约合582 亿美元），约占全球半导体产业20%。而从需求来看，中国是全球最大的半导体消费国，2012 年占全球需求已经过半。国产芯片的供给与市场需求存在着巨大缺口，中国每年半导体芯片进口额超过了原油。 从这个角度看，中国半导体产业还比较弱小，未来进口替代空间巨大，且是大势所趋。 虽然与日韩台相比，中国半导体产业仍然有相当差距，但其在全球半导体行业中的地位正在提升。中国半导体产值全球占比不断提升，印证了全球半导体产业正在向中国转移。当前，中国已占全球半导体20%的份额，且有继续提升的趋势。 2、国内半导体进口替代的驱动力 我们认为未来一段时间国产芯片进口替代的速度会加快，背后的驱动力是本土品牌崛起、IC 设计厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。 （1）本土品牌崛起 以联想、华为、中兴通讯等为代表的国内品牌迅速崛起。在最新的2013 年3 季度全球智能手机出货量排名中，华为和联想分列3、5 名。在PC 领域，联想的市占率已经超过HP 位居全球第一。本土品牌的崛起，有利于加快芯片国产化的进程。 （2）IC设计崛起带动产业链 轻晶圆模式兴起的大势之下，IC 设计是带动整个产业链的龙头。虽然与国际大厂仍然差距很大，但近几年来，我国IC 设计厂商已经取得了巨大进步。华为海思和展讯已经跻身全球前20 大IC 设计厂。 （3）国内半导体产业技术进步 ??IC 设计业：在设计水平上有明显提升，特别是重点企业已开始进入世界主流技术领域，且呈现出28 nm、40nm、65nm、90 nm，以及0.11-025 微米、0.35-0.5微米及以上的多代、多重技术并存局面。设计能力在0.25 微米以下的企业比例已接近45%。 ??晶圆制造业：截至到2012 年，中国集成电路晶圆生产线投入运营的为56 条，其中12 英寸芯片生产线已经达到6 条、8 英寸生产线15 条、6 英寸生产线12 条、5 英寸生产线9 条、4 英寸生产线14 条。从数量分布上看，目前国内晶圆生产线中6 英寸及以下生产线虽然仍占据相当比重。但同时8 英寸生产线数量正在迅速增加，并已成为产业的主流。从技术上看，MOS 生产线占了一半以上