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工艺常识一，锡膏印刷 Screen Printing1. 印刷机? ? a. 你所使用的印刷机的型号及基本工作原理？otor，通过Y-抽Motor带动气压控制刮刀头来回刮动，形成印刷PCB流程；? ? b. 各参数的基本含义以及对印刷质量的影响？? ? c. 刮刀头的类型（普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头…）及特性？可编程式刮刀头? ? d. 印刷过程的细节及可能造成的缺陷？? ? e. PM不当（足）会造成的缺陷？? ? f. PPK的做法，能力不足时的改进措施？2. 焊锡膏? ? a. 你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？ 有机酸：活化锡铅表面\高温下配合FLUX除污 胺类：活化银表面 黏度改质剂（触变剂）：印刷成型 溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性 防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类 增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性? ? b. 印刷特性，如压力范围、速度范围…？? ? c. 缺陷的主要类型及成因？? ? d. 基本的使用环境要求及控制方法，如回温、湿度…？? ? … …3. 钢网? ? a. 制造工艺及特点，激光、电铸、腐蚀台阶（Step－up）…？? ? b. 通用元件的开孔方案？? ? c. 特殊元件的开孔方案，防锡珠处理、过孔件回流…？? ? d. 使用专用软件生成网板文件？? ? e. 引起的常见缺陷及处理办法？? ? f. 清洗的方法及效果？4. PCB/FPC? ? a. PCB/FPC的制造工艺？—成形—导线制作—钻孔---电镀---多层PCB压合—处理防焊层、网版印刷面、金手指电镀---测试? ? b. HASL/OSP/镀金处理的特点？HASL表面镀锡：价格高 PCB保存时间长，上锡性能好；OSP表面处理抗氧化膜：价格便宜，不易长时间存放，易上锡； 镀金表面镀金： 导电性能强 价格昂贵 适用于高端产品? ? c. 焊盘及布局设计的一般要求？? ? … …二，高速贴片机 High Speed Chip Shooter1. 贴片机? ? a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？? ? b. PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？Pick－Vision－Placement 过程环节易造成的缺陷：吸取、识别、贴装环节：会导致位移、漏件、翻件、锡珠、短路等不良； ? ? c. PM不当会造成的缺陷？? ? d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？2. 贴片程序? ? a. 如何生成贴片程序？? ? b. 贴片程序的管理？? ? c. 如何防止错料？? ? e. 元件的数据库的基本要求？三，泛用贴片机 General use Surface Mounter贴片机1. ? a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？? ? b. PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能Pick－Vision－Placement 过程环节易造成的缺陷：吸取、识别、贴装环节：会导致位移、漏件、翻件、锡珠、短路等不良；? ? d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？? ? f. 特殊吸嘴的设计？2. ? ? 贴片程序? ? a. 如何生成贴片程序？? ? b. 贴片程序的管理？? ? c. 如何防止错料？? ? e. 元件的数据库的基本要求？? ? f. 特殊元件对Nozzle和Feeder的要求？四，（选择性）波峰焊 （Selective）Wave Solder（选择性）波峰焊设备1. ? a. 你所使用的（选择性）波峰焊设备型号及基本工作原理？? ? b. PM不当会造成的缺陷？? ? c. 预热的作用、原理及设定？? ? d. 特殊夹具（喷嘴）的设计？? ? f. 参数的含义及设置？2. ? ? 焊锡/助焊剂? ? a. 焊锡的合金成分？? ? b. 助焊剂的成分及特点？松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂可焊性好,成本低,但焊后残留物高? ? c. 助焊剂的作用？除去表面的氧化物或其它己形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物以达到被焊表面及焊牢的目的同时可保护金属表面使在焊接的高溫环境中而不再被氧化.減少熔锡的表面张力,以及促进焊锡分散及流动等.五，回流焊接 Reflow Solder1. ? 回流焊设备? ? a. 你所使用的回流焊设备型号及基本工作原理？? ? b. PM不当会造成的缺陷？? ? c. 各个加热区的长度、原理及设定？2. ? ? 回流曲线? ? a. 你使用的锡膏推荐的回流曲线是什么样的？”帐篷”型温度曲线;? ? b. 回流曲线各个阶段的作