工程部样机制作管理规定讲解.docVIP

样机制作及测试管理规定 (A版)  1.目的 规范工程部样机的制作流程及测试内容，以确保BOM的正确性和产品的顺利生产. 2.适用范围 适用于工程部对新机型、相关特配机型及物料变更的样机制作和测试。 3．职责： 3.1 产品/研发部：提供样机制作依据、文件以及测试软体。 3.2工程部：样机制作、BOM制作、完成样机评测报表并分发各相关单位。 3.3品保部：提供成品检验规范。 4.定义 4.1新机型：第一次试做的机型 4.2特配机型：使用了非标配物料的机型，即物料间的新组合。 4.3物料变更或来料异常：指产品部件如主板（BIOS）、I/O挡片、机箱、软驱、CPU、CPU风扇、内存、硬盘、电源、显卡、网卡及其他卡类等硬体和预装软件（驱动程序、操作系统或应用软件）的变更或来料异常。 5.样机制作及测试流程  输入 样机制作流程 输出 注1：特配机型样机测试规定： 对主板、CPU、内存、显卡、网卡、多媒体卡和读卡器之间的新组合需根据《样机测试内容》做测试，重点做功能测试，并根据品保部的《成品检验标准》作出判定。 对机箱、I/O挡片、读写卡、电源、主板和软驱之间的新组合需重点做装配性测试，并根据品保部的《成品检验标准》作出判定。 物料变更或来料异常样机测试规定：根据变更或出现异常的物料类型在《样机测试内容》中选择其对应的测试项目，并根据品保部的《成品检验标准》作出判定。 注2：由组装及测试人员对样机结构配合、性能等方面进行判定并反馈至产品研发部。 6.引用文件 6.1 《产品配置表》 6.2 《产品备忘录》 6.3 《性能配置表》 6.4 《产品备忘录变更说明》 6.5 品保部《成品检验标准》 附表一:《产品配置表》 _______产品配置表 主流配置：CPU：__________ 配置：__________________________ 项次 物料名称 规 格 备 注 1. 主 板 2. CPU 3. 内存 4. 硬盘 5. 软驱 6. AGP显示卡 7. 多媒体卡 8 DVD-ROM 9 CD-R/W 10. 键盘 11. 音箱 12. POWER 13 USB-HUB 13 机箱 14 CPU电源风扇 15. MOUSE 16. MIC HEADPHONE 软件部分： 1 2 3 4 5 6 7 8 附表二：《产品备忘录》 产 品 备 忘 录 编号:________ 生产任务的详细情况如下: 设备编码 系列名称 机 型 CPU 主 板 显 卡 内 存 硬 盘 光 驱 硬盘预装软件 特殊配置信息 数 量 排线时限 通知人: 审批人: 签发日期: 通知人备注 审核人备注 此产品备忘录的更正信息: 其他的说明: 此产品备忘录的收文者： 附表三：《性能配置表》 __________性能配置表 项次 物料名称 规 格 备注 1 主板 2 CPU 3 内存 附表四：《产品备忘录变更说明》 备忘录的变更说明 编号:___________ 生产任务的详细情况如下: 生产任务 内 容 通知人: 审核人: 签发日期: 附表五：《样机评测记录表》 样机评测记录表 设备编码：_______________ 系列名称： _________________ 机型：_________________ 文件依据： ( )《产品备忘录》 　　　　编号：_________________ ( )《产品配置表》　　　　　　编号：__________