光伏单晶硅项目可行性报告(太阳能光伏新能源产业).docVIP

太阳能光伏新能源产业 单晶硅项目 可行性研究报告 目 录 第一章 总 论 1 1.1 项目名称 1 1.2 建设性质 1 1.3 建设单位 1 1.4 建设地点 1 1.5 建设内容 1 1.6 建设工期 1 1.7 项目总投资 1 1.8 资金来源 1 第二章 项目承担单位的基本情况和财务状况 2 2.1企业的基本情况 2 2.2企业财务情况 3 2.3企业主要业绩 3 第三章 项目建设的背景及必要性 5 3.1项目建设的背景 5 3.2项目建设的必要性 7 第四章 市场预测 10 4.1国内供求情况 10 4.2国内市场形势 14 4.3项目影响区域市场分析 16 4.4市场风险分析 17 第五章 建设规模及场地选址 19 5.1建设规模 19 5.2建设内容 19 5.3场地选址 19 5.4建设条件 19 5.5对拟建厂区的综合评价 22 第六章 技术、设备和工程方案 23 6.1工艺技术方案 23 6.2设备方案 25 6.3工程方案 26 6.4项目的“三废”排放 26 第七章 主要原材料、燃料供应 27 7.1原料供应 27 7.2公用工程供应 27 第八章 总图运输与公用工程 28 8.1总图运输 28 8.2公用工程 30 第九章 节能 33 9.1节能基本原则 33 9.2节能措施 33 9.3节水原则 34 9.4节水措施 34 9.5能耗指标分析 34 第十章 环境影响评价 35 10.1建设地区环境状况 35 10.2建设项目对环境的影响 35 10.3环境保护治理措施 36 第十一章 劳动安全卫生与消防 37 11.1职业安全 37 11.2消防 39 第十二章 组织机构与人力资源配置 42 12.1企业组织及工作制度 42 12.2人力资源配置 42 12.3人员培训 42 12.4经营管理 43 第十三章 招标方案 44 13.1编制依据及原则 44 13.2招标方式 45 第十三章 项目实施进度 48 14.1建设工期 48 14.2实施进度安排 48 14.3项目实施计划进度表 49 第十五章 投资估算及资金筹措 50 15.1工程概况 50 15.2 投资估算编制依据 50 15.3 编制办法 50 15.4 其它费用说明 51 15.5 总投资 51 15.6 资金筹措 51 第十六章 财务分析 54 16.1财务评价依据及基础数据与参数 54 16.2财务盈利能力分析 59 16.3不确定性分析 62 16.4财务评价结论 63 第十七章 结论与建议 64 17.1结论 64 17.2建议 65  第一章 总 论 1.1项目概况 项目名称：*****有限公司年产200t单晶硅及1200万片单晶硅切片生产线项目 新建企业名称：*****有限公司 项目负责人：*** 项目建设地点：***** 1.2项目提出的背景 硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，目前的集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。 现在，我们的生活中处处可见“硅”的身影和作用，晶体硅太阳能电池是近15年来形成产业化最快的。 熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。 单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。 单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。 单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ3～8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ3～6英寸。外延片主要用于集成电路领域。 由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅材料应用最广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片，因成本较低。逻