良率提升之不良品分析--09072430周.ppt

原因分类:　 W 人员 ; P 制程　；　M　材料　；　D　设计　；　E　环境 電測不良分析報告c 4.电镀不良分析報告 日期: Jul, 24 Draft By:苏文东 Date: July 24‘09 制三课金面不良改善报告 5.制二课不良分析報告 日期: Jul, 24 Draft By:夏冬梅 Date: July 24‘09 制二课不良分析报告 单面板皱折.菲林下面有杂物导致蚀刻断线开路原因分析及改善对策 6.成检课混板分析報告 日期: Jul, 24 Draft By:彭威/夏冬梅 Date: July 24‘09 成检混板分析报告 良率异常不良品分析 日期: Jul, 24 Draft By: 何修建/劉詠濤 Date: July 24 ‘09 单面板良率异常分析 不良 项目 型号 不良品編號 原因分析 原因类别 W/P/M/D/E 解决对策 责任人 29周金面不良 5.29% S86632D0 090724-1 铜面有凹凸陷　 P 见报告2、3、4、5、　 制造各课　 090724-2 金手指刮伤　 W 见报告2、3、4、5 　 制造各课　 090724-3 铜面有胶导致电不上金　 P 见报告4、5　 苏文东/夏冬梅　 090724-4 压制压痕导致金手指凹凸不平 P 见报告2、3、4、5 制造各课 090724-5 压制压痕导致金手指凹凸不平　 P 见报告2、3、4、5 　 制造各课　 原因分类:　 W 人员 ; P 制程　；　M　材料　；　D　设计　；　E　环境 图片： 1 2 3 4- 5 单面板良率异常分析 不良 项目 型号 不良品編號 原因分析 原因类别 W/P/M/D/E 解决对策 责任人 29周金面不良 5.29% S86510E2 090724-36 包封溢胶导致电不上金　 P 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用　 夏冬梅　 090724-37 包封溢胶导致电不上金　 P 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用 夏冬梅夏冬梅　 090724-38 包封溢胶导致电不上金 P 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用　 夏冬梅　 090724-39 包封溢胶导致电不上金 P 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用 夏冬梅 090724-40 金面粗糙　 P 把黑化层去除干净　 /特采使用 苏文东　 原因分类:　 W 人员 ; P 制程　；　M　材料　；　D　设计　；　E　环境 图片： 36-39 40 单面板良率异常分析 不良 项目 型号 不良品編號 原因分析 原因类别 W/P/M/D/E 解决对策 责任人 29周金面不良 5.29% S86415E0 090724-51 金手指上有压痕　 P 见报告2、3、4、5　 制造各课　 090724-52 金手指上有压痕　 P 见报告2、3、4、5 　 制造各课　 090724-53 补强杂物导致金手指凸起　 W 见报告2、3、4、5 　 制造各课　 090724-54 铜面有胶导致手指露铜 P 见报告4 苏文东/夏冬梅 090724-55 　金手指发蓝 P 见报告4 　 苏文东　 原因分类:　 W 人员 ; P 制程　；　M　材料　；　D　设计　；　E　环境 图片： 51-52 53 54 55 单面板良率异常分析 不良 项目 型号 不良品編號 原因分析 原因类别 W/P/M/D/E 解决对策 责任人 29周金面不良 5.29% S86686D1 090724-16 金面刮伤　 W 见报告2、3、4、5　 制造各课　 090724-17 　铜面有胶导致电不上金 P 见报告4　 苏文东　 090724-18 金面有色差　 P 见报告4　　 苏文东　 090724-19 金面有手指印 W 见报告4　 苏