过渡时期无铅焊接可靠性探讨.docVIP

过渡时期无铅焊接可靠性探讨 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本刊将通过三期连载的形式分别讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及通过对有铅、无铅混用制程分析，介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。 关于无铅焊接可靠性问题是制造商和用户都十分关心的问题。尤其是当前无铅焊接材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，甚至可靠性的测试方法也没有标准的情况下，可靠性是非常让人们担忧的。现阶段的无铅工艺和有铅工艺都有可能发生可靠性问题。 从形成焊点的三个要素（焊料、元器件焊端、PCB表面镀层）来看，在传统的Sn-Sb焊接时，焊料是Sn-Sb，元器件焊端、PCB表面镀层大多也是Sn-Sb镀层，因此，焊接时焊料合金与被焊接的金属之间的相容性非常好。Sn-Sb焊接已经有了近百年的应用，对焊点的连接强度和可靠性也有了近60年的研究，尽管如此，理论界在焊接机理等方面仍然有一些分歧，但从总体看，Sn-Sb焊点的电气性能、物理、化学稳定性和机械连接可靠性等方面是能够满足当前各种电子产品要求，可以说Sn-Sb焊料是一种被大家公认的、极为理想的电子钎焊材料。而无铅焊接在发达国家也只有十几年的应用史，对无铅焊接的可靠性研究只有近十年的时间，世界各国研究机构对无铅焊接机理、对不同无铅焊料合金与不同被焊接金属表面焊接后形成的界面合金层、对无铅焊点可靠性等方面还没有统一的认识，无铅焊点的长期可靠性还有待进一步研究。 焊点抗拉强度与钎缝金相组织结构以及焊接界面金属间化合物的成分与厚度有直接的关系。虽然无铅焊接过程、焊接机理与Sn-37Pb基本相同。但是，由于无铅焊接中形成焊点的三个要素：焊料、元器件焊端和PCB表面镀层都发生了变化——不但无铅焊接的焊料合金成分和助焊剂成分改变了、元件焊端与PCB焊盘的镀层材料也发生变化了，而且无铅元件的焊端材料种类非常多，因此，形成焊点的三个要素之间的组合变得比较复杂了，在同一块组装板上，尤其在焊料与元件这一侧，可能会发生多种不同的界面反应；它们形成最佳金属间化合物的温度、时间等条件也有所差别；生成的金属间化合物的结构、厚度、强度、可靠性也有所不同了。在同一块组装板上，如果有一个元件、甚至只有一个焊点不相容，都可能造成整个电路的故障。 由于镀Sn的成本比较低，因此，目前无铅元件焊端采用镀Sn工艺比较多，但镀Sn容易形成Sn须。Sn须在窄间距的QFP等元件处容易造成短路，会影响长期可靠性；另外，Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊接时，遇到微量Pb会发生偏析现象，容易引起焊缝浮起（Fillet-Lifting），也会影响长期可靠性。 无铅焊料是“高锡”焊料。高锡带来的问题是：高温、表面张力大、粘度大、浸润性差、工艺窗口小等问题。因而焊点中的空洞以及界面的微孔比较多，而“高温”又会带来工艺上的难度，可能会损坏元件和印制板。这些问题都会影响无铅产品的长期可靠性； 总之，由于无铅化实施时间不长，还有许多不完善之处。目前国际上对于无铅产品、无铅焊点可靠性问题（包括测试方法）还在最初的研究阶段，无铅焊点的长期可靠性还存在不确定的因素，即使完全无铅化以后，无铅焊点的长期可靠性，到目前为止国际上也还没有完全研究清楚。高可靠产品是获得豁免的，因此，高可靠产品实施无铅工艺必须慎重考虑长期可靠性问题。 下面从以下几方面对无铅焊点的连接可靠性进行讨论： § 焊点机械强度 § 锡须 § 空洞、裂纹 § 金属间化合物的脆性 § 机械震动失效 § 热循环失效 § 电气可靠性 焊点机械强度 因为铅是比较软的，容易变形，因此无铅焊点的硬度比Sn/Pb高，无铅焊点的强度也比Sn/Pb高，无铅焊点的变形比Sn/Pb焊点小，但是这些并不等于无铅的可靠性好。由于无铅焊料的润湿性差，因此空洞、移位、立碑等焊接缺陷比较多；由于熔点高，如果助焊剂的活化温度不能配合高熔点，会影响润湿性，并直接影响界面反应和焊点界面结合强度；另外，由于无铅焊接温度高，金属间化合物（IMC）的生长速度比较快，容易造成IMC过厚，而IMC是脆性的，容易在界面产生龟裂造成失效。 一些研究显示：在撞击、跌落测试中，用无铅焊料装配的结果比较差。非常长期的可靠性也较不确定。据美国伟创立、Agilent等公司的可靠性试验，例如推力试验、弯曲试验、振动试