电子组装之无铅手工焊接与维修知识培训教材讲解.pptVIP

电子组装之无铅手工焊接与维修知识培训教材 Namtai Electronic (Shenzhen) Company Limited “NTSZ” PE部 李岳方 2008年5月14日 版权所有 主要内容 1、前言 2、焊锡基础知识 3、电烙铁、烙铁咀、焊锡丝、清洗剂的选择 4、焊锡过程中的EOS、ESD 5、元器件的维修/拆卸方法 6、无铅焊接的验收和相关标准 1.前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步，表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料，也逐步由传统的锡铅合金焊料向无铅焊料过渡。 传统的Sn63/Pb37共晶焊料由于其电气、机械性能和工艺性能优良，成本低廉，在电子装联中的应用已经有近百年的历史，在SMT印制板及其焊接中的应用也有多年的经验，技术相对也比较成熟。但是，焊料中的铅元素危害人类的健康，对环境会造成很大的污染。随着科学