- 2
- 0
- 约1.75千字
- 约 17页
- 2017-02-16 发布于重庆
- 举报
103再结晶和晶粒长大
第三节 再结晶和晶粒长大 在烧结中,坯体多数是晶态粉状材料压制而成,随烧结进行,坯体颗粒间发生再结晶和晶粒长大,使坯体强度提高。所以在烧结进程中,高温下还同时进行着两个过程,再结晶和晶粒长大。尤其是在烧结后期,这两个和烧结并行的高温动力学过程是绝不对不能忽视的,它直接影响着烧结体的显微结构(如晶粒大小,气孔分布)和强度等性质。 一、初次再结晶 初次再结晶常发生在金属中,无机非金属材料特别是—些软性材料NaCl、CaF2等,由于较易发生塑性变形,所以也会发生初次再结晶过程。另外,由于无机非金属材料烧结前都要破碎研磨成粉料,这时颗粒内常有残余应变,烧结时也会出现初次再结晶现象。 图10 在400℃NaCl晶体,置于470℃再结晶的情况 一般储存在变形基质中的能量约为0.5~1Cal/g的数量级,虽然数值较熔融热小得多(熔融热是此值的1000倍甚至更多倍),但却足够提供晶界移动和晶粒长大所需的能量。 初次再结晶也包括两个步骤:成核和长大。晶粒长大 通常需要一个诱导期,它相当于不稳定的核胚长大成稳 定晶核所需要的时间。 最终晶粒大小取决于成核和晶粒长大的相对速率。由 于这两者都与温度相关,故总的结晶速率随温度而迅速 变化。如图所示。由图可见,提高再结晶温度,最终的 晶粒尺寸增加,这是由于晶粒长大速率比成核速率增加 的更快。 图11 烧
原创力文档

文档评论(0)