整理--层压工序.docVIP

层压知识整理 1、掌握层压工序各工步工艺原理及其工艺流程 2、了解各工步的相关操作规范 3、了解层压工序的主要设备及常用物料 4、学会简单分析层压工序的常见品质缺陷 学习方法 1、PDCA学习法 2、通过人机物法环去分析每一个工序 培训内容 层压是指在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路，是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。 层压工序的上一道工序一般是AOI工序，下一道工序一般是钻孔工序。根据产品类型的不同，层压工序制作流程有所差异，如下式所示： 常规板：来板（AOI工序）→棕化→预叠→叠合→压合→X-Ray钻靶→铣边→出板（钻孔工序） 高Tg板、高频板、厚铜板、埋盲孔板：来板（AOI工序）→棕化→烘板→预叠→叠合→压合→X-Ray钻靶→铣边→出板（钻孔工序） 内层过电镀的板：来板（AOI工序）→烘板→棕化→烘板→预叠→叠合→压合→X-Ray钻靶→铣边→出板（钻孔工序） 棕化 棕化是一种化学处理工艺，由于处理后的粗化铜面颜色呈棕色，故将此工艺称为棕化。内层芯板经过棕化处理后，可在铜面形成一层均匀的棕色有机金属膜，可增强铜面与半固化片的结合力，同时在高温压合过程中可以阻止铜与半固化片的氨基发生反应。 棕化的工艺流程为：入板→酸洗→水洗→碱洗→水洗→DI水洗→预浸→棕化→水洗→DI水洗→烘干→出板 棕化线各段（缸）的工艺原理、作用及参数控制 作用及原理 物料 影响因素 参数控制 酸洗段 去除铜面氧化物，中和残余退膜液，粗化铜面，保证稳定的微蚀、成膜及着色 Cu+CuO+H2SO4+Na2S2O8→2CuSO4+Na2SO4+H2O 过硫酸钠（NaPS）和H2SO4 NaPS浓度，H2SO4浓度，温度，喷淋压力，时间 温度：35±5oC，喷淋压力：17-24psi，NaPS浓度：10-30 g/L，H2SO4浓度：2-4% 碱洗段 去除铜表面的油污、手指印、轻微氧化物及抗蚀剂残渣 主要物料：NaOH和H2O 作用原理为利用热碱溶液对油脂的皂化作用和乳化作用进行除油 除油剂ALK和水 除油剂浓度，温度，喷淋压力，时间 温度：50±5oC，喷淋压力：17-24psi，BondFilm Cleaner ALK浓度：80-120 mL/L 水洗段 去除酸洗、碱洗、棕化过程中板面残留的药水，避免污染下一道工序 水或DI水 DI水电导率，水洗时间，喷淋压力 喷淋压力：14-20 psi，纯水电导率：≤ 20 μs/cm 预浸段 活化铜表面以利于棕化处理快速均匀，增强结合力 活化剂（成分为苯并三唑、乙二醇单异丙基醚和水） 活化剂浓度，温度，时间 温度：40±5oC，BondFilm Activator浓度：15-25 mL/L 棕化段 粗化铜面并在铜面形成一层均匀的棕色有机金属转化膜，从而增强多层板内层结合力 2Cu+H2SO4+H2O2+nA+nB → CuSO4+2H2O+Cu[A+B]n 棕化剂MS-100、H2SO4和双氧水 H2SO4浓度、H2O2浓度、棕化剂浓度、Cu2+浓度、温度、时间 温度：35±5oC，BondFilm MS-100浓度：60-75 mL/L，30%H2O2浓度： 35-45 mL/L ，98%H2SO4浓度： 40-50 mL/L，微蚀速率：45-65u” 棕化过程机理图示 在棕化过程中，主要作用物料为乙二醇单异丙基醚和苯并三唑。其中，乙二醇单异丙基醚（有机物A）的作用有：（1）参与环氧树脂的聚合；（2）与有机物B和金属铜形成化学键。苯并三唑（有机物B）的作用有：（1）与基体铜结合；（2）通过与A的桥键与环氧树脂结合；（3）化合物B分子间通过配位键的形式连接。 在压合过程中，棕化膜上带有的-OH（有机物A提供）会与半固化片中的环氧基团发生反应，两者通过共价键进行结合，因此棕化有利于增强铜面与半固化片之间的结合力。 （3）棕化生产控制要点： 控制项 参数 备注 板厚度 0.05-3.0 mm 板厚＜0.1 mm需要带板条生产，避免卡板 板尺寸 边长200-812 mm 单边尺寸大于610mm需纵向放板 速度范围 1.5-3.2 m/min 全板：一般为1.6m/min，内层芯板：3.2 m/min 放板间距 3-5 cm 一般为3cm，既可以节约能耗，又不会叠板 板面放置 线路多，铜少的面朝下 将较完整的铜面朝上，避免线路过腐蚀或不足 全板棕化 调节速度1.6m/min，或二次棕化 避免激光钻孔时，未经棕化的铜箔反光 （4）设备维护保养： A、每班检查项目： ①检查各缸