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TOP 產品封裝流程 固晶(AM) 焊線(AB) 測試(AT) 封膠(AE) TOP 產品固晶 ( AM ) 物 料 准 備： 支架、晶片、銀/白膠 支 架 烘 烤： 150±5℃/120+5min ( 除濕 ) 支 架 清 洗： 空支架焊線： 只針對紅黃產品 固 晶： 固晶OK的半成品必須在2H內進烤 烘 烤： TOP 產品固晶注意事項 電漿清洗注意事項： 每盒9片﹐最上面一層放空支架 每盒只放9片支架，最上面一層放空支架； 料盒必須與機台清洗電極保持一定的距離； 每次電漿清洗必須放入6 個料盒，當材料不足時應以空料盒將其填滿； 啟動電漿清洗機後必須把門關好，禁止打開門，以免造成人員受傷。 空支架焊線注意事項： 6721 2835 OP-2 使用金線1.0mil； 線弧高度7mil； 晶片邊緣輿金線魚尾間距約1-2mil； 固晶注意事項： 6721 OP-2 2835 銀膠：1/3---1/2晶片高度； TS 和 Cree MB晶片銀膠﹕1/2 ---3/5 晶片高度； 白膠：1/3---晶片上端面。 推力點定義：銀膠與晶片側邊最低接觸點； 推 力 高 度 ：1 / 3(晶片高度) ≦ H ≦ 1 / 2(晶片高度)。 TOP系列產品銀膠固晶推力≧100 g； TOP系列產品白膠固晶無須測推力； 9mil 及 9mil以下晶片，50g≦推力≦100g時，若晶片是破損或者底部有殘余銀膠，則判定合格；推力100g時，推后無論什么情況，都判定為合格。 TOP 產品焊線 ( AB ) 待焊線半成品： 已固晶 OK 的半成品 電 漿 清 洗： 焊 線： 待焊線半成品存放在幹燥箱內24H以內必須焊線 TOP 產品焊線注意事項 焊線注意事項： 魚尾寬度≧金球大小的90% L H B A L、A、B規格：2.8---3.5倍線徑，首件集中3.0-3.1倍線徑； H規格：40%-50%線徑。 TOP系列產品首件推力 ≧45g，自主、IPQC推力 ≧40g ； 0.9、1.0mil金線，殘金復蓋面積 ＞ 金球面積50%； 1.2mil金線，殘金復蓋面積 ＞ 金球面積85%。 TOP 產品封膠 ( AE ) 待封膠半成品： 已焊線OK的半成品 支 架 烘 烤： 130±5℃/3H+5min ( 除濕 ) 支 架 保 溫： 110±5℃(超過4H，須130±5℃/1H+5min 除濕) 灌 膠： 待封膠半成品至於乾燥箱時間不可超過7天 烘 烤： TOP 產品封膠注意事項 灌膠注意事項： 1. 封膠站溫度控制在30℃以下，濕度控制在45％RH以下； 2. 支架從保溫箱拿出后，必須在半小時內完成點膠； 3. 環氧樹脂必須在2H內用完，硅膠必須在45-50min用完(從抽完真空開始計時)； 膠量注意事項： 用樹脂膠水HL2002，點TOP Lens 支架時，點膠膠量稍凸出反射蓋平面 點TOP材料時，不管用什么膠水，點膠量均與反射蓋平面平齊 TOP 產品測試 ( AT ) 待剝離半成品： 已封膠OK的半成品 剝 離：材料搬運時，必須每兩片一組，工作面對工作面合在 一起擺，防止膠體表面刮傷 AT：VR / IR：9.9V/1μA ( HPO晶片25V/1μA ) 烘烤： 120±5℃/12H+5min ( 除濕 ) Taping： VR / IR：8V/1μA(TOP Lens機種9.9V/3μA ) 烘烤： 75±5℃/24H+5min ( 除濕 ) 打標簽 包裝：LXF EOI出貨標簽Logo不同 AT 參數： IF------正向電流 IV------亮度 WD------波長 VF------正向電壓 VR------反向電壓 IR------反向電流 X------坐標X軸 Y------坐標Y軸 CCT------色溫 CRI------顯色指數 AT 注意事項：