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三、真空电镀与化学电镀特性区别 四、生产工艺特点及产品对比 * * 导电布专业知识介绍 制作： 中村科技 2010-04-12 内 容 导电布特性说明； 真空电镀与化学电镀生产工艺； 三. 真空电镀与化学电镀特性区别； 四. 真空电镀与化学电镀市场工艺状况； 导电布是在纤维布上，先镀上金属镍，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化机防腐蚀的镍金属，铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，屏蔽范围在100K-3GHz。同时又保持纺织品原有的柔软性、耐弯曲性、耐折叠性的特点。表面电阻可达到0.005-0.07Ω/平方英寸，屏蔽效能可达到70--80dB。可用于从事电子,电磁等高辐射工作的专业屏蔽工作服;屏蔽室专用屏蔽布; IT行业电脑、手机屏蔽件专用布等.可满足电子、通讯、航空航天、医疗器械和国防军工等行业的电磁兼容技术要求。 一、 导电布特性 导电布产品主要分为平纹导电布和方格导电布。根据原材料密度不同又分为高密度（260T、280T等）和低密度导电布（230T）。 导电布依电阻值又分为两类：一类为0.01至0.03欧阻值段;另一类为0.03至0.05欧阻值段。 一、 导电布特性 产品结构： 单面镀层 双面镀层 一、 导电布特性 导电衬垫 导电布与导电海绵相结合，可以制作成各种的电磁密封衬垫。是一种高性价比的缝隙屏蔽材料，用于机箱或其他设备中的缝隙处，提供低阻抗导电连接。导电布衬垫采用高导电性和防腐蚀性的导电布，内包高弹性的PU泡棉，经过精密加工而成。可按照客户要求加工各种不同形状和尺寸，广泛用于各种电子产品EMI/EMC防治。 一、 导电布特性 二、真空电镀与化学电镀生产工艺 真空电镀 先用真空磁控溅射镀金属镍，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化防腐蚀的镍金属，铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果。 2.化学电镀 直接在软体材料表面沉积金属铜，在铜层上再沉积上防氧化防腐蚀的镍金属。 三、真空电镀与化学电镀特性区别 1.化学电镀 设备投入在500万左右/线。同一批产品前后端色差较明显，重金属易超标，合格率在90%左右。附着力一般，耐磨性在一万次。化学镀对环境污染严重是国际上落后、淘汰的生产工艺。 2.真空电镀 设备投入在400万左右/ 线。产品性能较稳定，镀层均匀，合格率95%以上。镀层和基体的附着力强，不易掉金属层。产品的垂直导通的性好，耐磨性在十万次以上。目前真空电镀是世界上较先进的技术，可达到零排放、无污染（日本、台湾都使用此技术）， 三、真空电镀与化学电镀特性区别 还可以利用PI/PEI/PET等高分子基膜生产两层法挠性覆铜板，可广泛应用于折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子设备。还可以生产全方位导电海绵、导电网纱、导电无纺布等。 3. 共性 产品外观两者大致相同，通过不同工艺两者都能达到客户要求符合行业标准，都是金属镀层，无所谓那种抗氧化更好。 Pass UL Pass UL 阻燃等级 15 0.8lb╱in 0.5lb╱in 密封度（0.175N╱mm） 14 -50℃～100℃ -50℃～105℃ 使用温度 13 15% 20% 压缩永久形变ASTM-D-3574 12 40-70dB 60-90dB 屏蔽效能（从20MHz至1GHz） 11 较好 好 附着力 10 一般 一般 耐蚀性 9 弱 强 耐磨性 8 0.07Ω 0.05Ω 立体电阻ASTM-D-991 7 较硬 柔软度好 柔软度 6 均匀 均匀 外观 5 厚 薄 金属沉积的厚度 4 表面吸附 立体吸附 金属沉积的方式 3 25~75℃ 40~80℃ 控制温度℃ 2 化学反应 物理反应 工艺原理 1 化学镀 真空镀 区 别 序 号 *