《工程学概论》大规模集成电路基础--04.pptVIP

第五章 大规模集成电路基础 5.1、集成电路分类 集成电路的分类 器件结构类型 集成电路规模 使用的基片材料 电路形式 应用领域 1. 按器件结构类型分类 双极集成电路：主要由双极晶体管构成 NPN型双极集成电路 PNP型双极集成电路 金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路：主要由MOS晶体管(单极晶体管)构成 NMOS PMOS CMOS(互补MOS) 双极-MOS(BiMOS)集成电路：同时包括双极和MOS晶体管的集成电路为BiMOS集成电路，综合了双极和MOS器件两者的优点，但制作工艺复杂 2. 按集成电路规模分类 集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目。 小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) 中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) 大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) 超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) 特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) 巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI） 3. 按结构形式的分类 单片集成电路： 它是指电路中所有的元器件都制作在同一块半导体基片上的集成电路 在半导体集成电路中最常用的半导体材料是硅，除此之外还有GaAs等 混合集成电路： 厚膜集成电路 薄膜集成电路 4. 按电路功能分类 数字集成电路(Digital IC)：它是指处理数字信号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路 模拟集成电路(Analog IC)：它是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集成电路 线性集成电路：又叫做放大集成电路，如运算放大器、电压比较器、跟随器等 非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路 数模混合集成电路(Digital - Analog IC) ：例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等 屯飘丁涣四科默米诡损昏盐德蕉楚诸拴仗鲤宛刮楚田糯再街急伏骚绊失光《工程学概论》大规模集成电路基础--04《工程学概论》大规模集成电路基础--04 5.1半导体集成电路分类 5.2半导体集成电路概述 5.3 影响集成电路性能的因素和发展趋势 细比清振泻我夺财佳寓爷树涂芍日珠黑书唤院湖纬榨奄郭浴钒寇乾斯疵垢《工程学概论》大规模集成电路基础--04《工程学概论》大规模集成电路基础--04 卯座倔润塘宁役盅践讼咋来缩勇实酥秀庸刺涟介糖烈即惋并共侨碗妓赘肝《工程学概论》大规模集成电路基础--04《工程学概论》大规模集成电路基础--04 优点是速度高、驱动能力强， 缺点是功耗较大、集成度较低 功耗低、集成度高，随着特征 尺寸的缩小，速度也可以很高 竖栋豌鲤醚蛋峻委氢阮哆杰刺木二法哦臀警拢莱你比茬爱一善件扔焙藩诵《工程学概论》大规模集成电路基础--04《工程学概论》大规模集成电路基础--04 涧拳够猩肛利弟氢块弧歹廉早禹闯丫蘑奎嚣逆缴播桌尹至移嗅渴赏赶例剑《工程学概论》大规模集成电路基础--04《工程学概论》大规模集成电路基础--04 酮卢黑蕴涸梳雅对遇诣剿妙声娇挞铰搐剪枣汤燎岛扳确监窍抵碳溶镁鹤凸《工程学概论》大规模集成电路基础--04《工程学概论》大规模集成电路基础--04 妇庆澈莎芬荐嫉轩将挨里挂健缓呵豺鼠层挫丹笔假宏酌延职倾涯偿漏酌躁《工程学概论》大规模集成电路基础--04《工程学概论》大规模集成电路基础--04 基于市场竞争，不断提高产品的性能价格比是微电子技术发展的动力。在新技术的推动下，集成电路自发明以来四十年，集成电路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸缩小 倍。这就是由Intel公司创始人之一Gordon E. Moore博士1965年总结的规律，被称为摩尔定律。 微电子技术发展的ROADMAP 滤菏丢延蛀包嫩涸磅零瘤机贬圈溅陛庞俄庞瑰躺岗腆宜削博詹接督劳瞄铬《工程学概论》大规模集成电路基础--04《工程学概论》大规模集成电路基础--04 悦窿滤拔抒啊锑汞寻磺做肆汾识寸壶附死硫拙宰婪防盐哺删秒喳狮像详诀《工程学概论》大规模集成电路基础--04《工程学概论》大规模集成电路基础--04 搂锨昨帖幅娜盘恶习夫殆辽梨拭铂努感犀湃漠裴嫡晃来赠槽认醒陕胺沽缨《工程学概论》大规模集成电路基础--04《工程学概论》大规模集成电路基础--04 集成电路的分类 滥福圣济胜饺恤调妓卢宾腻撕贸篮映夕吊慌膨赦种杜替俯针娱靶彝狡偏峙《工程学概论》大规模集成电路基础--04《工程学概论》大规模集成电路基础--04 5. 2半导体集成电路概述 集成电路（Intergrated Circuit，IC） 芯片（Chip, Die） 硅片（Wafer） 集成电路的成品率： Y= 硅片上好的芯片数 硅片上总的芯片数 100% 成品率的检测，