半导体-树德科技大学.doc

樹德科技大學 工業管理系 高科技產業概論報告 半導體產業 組　　員伊閔 　　　　智凱 　　　　永易 　　　　欣茹 　　　　婷華 　　　　雅莉 　　　　婉禎 　　　　毓琪 指導教授：陳永璋博士 中華民國九十二年三月 目　錄 目錄 ……………………………………..………..……………………………………….i 圖目錄 …………………………………..……..………………………………………....ii 表目錄 ……………………………………..………………………………………….....iii 一、產業沿革 ..…………………………………………………………………………..1 　1.1　半導體產業的誕生 ………………………………………………………...1 　1.2　固態時代 …………………………………………………………………...1 　1.3　積體電路時代 ……………………………………………………………...1 　1.4　現今半導體的現況 ………………………………………………………...1 二、台灣整體半導體產業概況 ………………………………………………………….2 　2.1　全球半導體市場情形 ……………………………………………………..3 　2.2　前十大IC廠商 …..………………………………………………………..4 三、產品分析 …………………………………………………………………………….5 　3.1　產業分類概況 …..…………………………………………………….…....5 　3.2　產品生命週期 ……………………………………………………………....7 四、市場分析 ………………………………………………………………………….…8 五、技術分析 ………………………………………………………………………….…9 　5.1　生產流程 ………..…………………………………………………….…....9 　5.2　半導體製造工程 …..……………………………………………….……..10 　5.3　國內技術現況與瓶頸 ..…………………………………………….……..10 六、競爭分析 …………………………………………..………………………………11 七、五力分析及SWOT分析 …………………………………………………………..13 　7.1　五力分析 ………..…………………………………………………….…..13 　7.2　SWOT分析 ………..……………………………………………………...14 八、參考來源 …………………………………………………………………………...15 圖目錄 圖4-1 矽晶圓產品分類圖…………………………………………………………9 表目錄 表1-1 近年我國IC產業產值發產概況 …………………………………………...2 表2-1 全球半導體各區域市場規模 ……………………….………………………3 表2-2 2000我國IC產業在全球的地位 …………………….……………………..3 表2-3 2000我國排名前十大IC公司 ……………………….……………………..4 表2-4 我國IC產業重要指標 ……………………………….……………………..5 表3-1 IC產品分類 ………………………………………………………………….6 表4-1 全球矽晶圓市場需求 …………………………………….…………………9 表5-1 晶圓製造工程 …………………………………………….……………..…10 表5-2 前段製造(晶圓加工處理工程)……………………………..…………...…10 表5-3 後段工程(晶片構裝、測試工程)…………………………….……………10 表6-1 全球專業晶圓代工公司………………………………………..………..…12 一、產業沿革 1.1　半導體產業的誕生 處理電子訊號的工業始於1906年，李?第佛洛斯特（Lee Deforest）研發出的真空管。此種真空管也成為世界第一台電子式的電腦：命名為電子式數值積分及計算機（簡稱ENICA）的核心元件。 1947年12月23日三位貝爾實驗室的科學家終於發現了以半導體材料－鍺（germanium）製成的電性放大器裝置。起初它被命名為轉移電阻（transfer resist