S-061(王雪涛)通孔电镀理论模型的建立及分析.docVIP

Analysis of Theoretic Model in Through-hole Electroplating 通孔电镀理论模型的建立及分析 Paper Code：-061 王雪涛 乔书晓 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司wangxt@ 作者简介： 王雪涛，男，2007年毕业于广东工业大学，应用化学专业硕士。毕业后加入深圳兴森快捷电路科技股份有限公司，目前为技术中心产品开发部研发工程师，主要从事技术应用与产品开发工作。 摘要：本文通过建立的通孔电镀模型，对扩散传质和欧姆电阻影响下的孔内电流密度分布进行了较为详尽的理论分析与推导，并与实验数据进行了比较验证。结果发现，孔内理论电流密度分布与孔内实际镀层厚度分布之间有着良好的吻合性，所建立的理论模型可以较好的解释孔内镀层厚度分布不均的问题，对实际生产具有一定的借鉴与指导意义。 关键词：模型；扩散传质；欧姆电阻；电流密度；镀层厚度 Abstract: A theoretic analysis on current density distribution of through-holes effected by diffusion mass transfer and ohmic resistance is developed through an electroplating model in this paper. Theories are compared with the copper thickness distributions measured in the experiment. Results show that the theory accorded well with the fact and indicate that the model can explain the copper thickness distribution through the hole. Keywords: model; mass transfer; ohmic resistance; current density; copper thickness 1. 前言 通孔电镀在印制线路板，尤其是多层线路板的层间导通方面起着重要的作用。随着近年来对板厚及孔径的要求越来越高，孔内电镀难度相应变大，易出现从孔口到孔中心镀层厚度逐渐减小的现象（如下图1所示）。 图1. 孔内镀层厚度梯度现象 通孔电镀时，电极反应速度i（单位：A/m2）主要取决于以下三个影响因素：电荷转移电阻（Rc）、扩散传质电阻（Rm）及电解液欧姆电阻（RΩ）。通常状况下，电镀过程多是由扩散传质与欧姆电阻两者单独或者联合控制，孔径及长度的不同决定了二者的相对大小不同，进而导致决定电极反应速度的因素也不相同。本文以理论分析为基础，结合实验结果对不同控制因素下的电流密度分布及镀层厚度分布进行了较为详细的分析和探讨。 2. 理论模型 根据Anthony等人[1]的研究，在电极反应满足Butler-Volmer动力学方程的条件下，电镀时孔内的电流密度分布可以表示为下式： 该式包含电子转移、扩散传质及欧姆电阻对孔内电镀反应速率的影响，但其方程的求解在数学上十分困难，难点主要在于φ0（x）和Cs（x）的求解时，各种边界条件及方程本身的求解。故本研究尝试在大量实验的基础上，将其化整为零，分别加以讨论。 2.1 模型建立 首先，模型的建立基于以下几个简化假设： a：忽略电荷转移（Cu2+ +2e→Cu）对孔内镀层厚度的影响，即不考虑Rc。 b：电镀过程中主体溶液浓度保持一致。 c：孔内液体充满于整个孔内，且为稳定的层流状态，忽略孔口的边缘效应。 d：孔内为扩散传质，忽略电迁移，且为稳态扩散过程，满足Fick定律。 e：孔两端状态相同，可以认为关于z＝L/2对称。 f：孔内电解液电阻只考虑轴向（厚径比大的情形），忽略先前化学沉铜薄层的欧姆电阻。 根据上述理想化假设，孔内电镀模型示意如下图2所示。 图2. 通孔电镀模型示意 推导之前，借鉴Thomas等人[2]的方式，定义如下两个参数，分别为： ； 其中，n：反应转移电子数，对Cu2+来说，n=2equiv/mol； F：Frandy常数，96487C/equiv；L：孔长度，mm；：交换电流密度，在电极材料、表面状态、溶液浓度和温度不变的情况下为一常数，查得10-3A/cm2；T：反应温度，K；R：气体常数，8.31J/（mol·K）；k：电解液的电导率，测得为0.62×10-2（Ω·m）-1；Cb：CuSO4浓度，mol/L；R0：孔半径，mm； D：扩散系数，3.6×10-6cm