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浙大微电子 （共68页） 高速、高密度、高自动化的组装技术要求，促进了表面组装设备和表面组装元器件包装技术的发展，SMT元器件比THT元器件能提供更多的包装形式选择。 所有的SMT元件必须具备良好的重复可替换性，以保证产品的可靠性。例如，元件的尺寸、端头和涂敷形式均要保持统一。 桂林电子科技大学职业技术学院 表面组装元器件（三） 常用元器件类型识别 课前回顾 TO 常用元器件分类 课前回顾 表面组装元器件的包装形式 表面组装元器件的包装形式已经成为SMT系统中的重要环节，日益受到科研单位和组装设备生产厂家的重视，包装形式的标准化进程不断加速。 SMT元器件的包装形式直接影响组装生产的效率，必须结合贴装机的具体送料器的类型和数目进行优化设计。 表面组装元器件的包装形式 E.I.A JEDEC IECQ EIAJ IPC MIL－STD SMT元器件包装形式-散装 散装是将片式元件自由地放入成形的塑料盒或袋内，贴装时把塑料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元件逐一送入贴装机的料口。 无引线且无极性的表面组装元件可以采用散装形式进行包装，例如一般的矩形、圆柱形电容器和电阻器等。散装料盒的型腔要与元件、外形尺寸于供料架匹配。 散装的成本比较低，但不利于自动化设备拾取和贴装。 散装贴片视频 编带包装 a）编带包装带盘 b）料带 　　编带包装