LTCC生产方案工艺和概述部分讲述.doc

LTCC生产线项目方案 一．概述 所谓低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用机械或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装 IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。总之，利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。目前，LTC C技术是无源集成的主流技术。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules ）。 LTCC(低温共烧陶瓷)己经进入产业化阶段，日、美、欧洲国家等各家公司纷纷推出了各种性能的LTCC产品。LTCC在我国台湾地区发展也很快。LTCC在2003年后快速发展，平均增长速度达到17.7%。 国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后5年。这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。LTCC功能组件和模块在民用领域主要用于CSM，CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品。 另外，LTCC技术由于自身具有的独特优点,在军事、航天、航空、电子、计算机、汽车、医疗等领域均获得了越来越广泛 本推荐方案集成当今世界先进的自动化生产、检测设备于一体，同时考虑军工生产的特点和厂家的售后服务能力，是专门贵量身定制的解决方案。在方案的设计中地考虑到军工产品多品种、小批量和高质量要求地特点，在选用设备时以完整性、灵活性、可靠性为原则，其中在一些关键环节采用了一些国外较先进及技术含量较高和性能稳定的设备。 由于是多家制造商的设备连线使用，所以必须由集成供应商统一安装调试和培训，并提供长期的工艺和设备配套服务。（二） 项目发展的必要性 1、国家发展需要。九五期间国家投巨资建设LSI高密度国家重点工业性试验基地，其目的是进行高密度LSI产品的开发和生产技术研究，为封装产品的产业化提供技术支持。它的开发和研究成果直接为产业化服务，在试验基础上，尽快建设产业基地不仅是国家的需要也是市场的需要。 2、微电子技术进步的需要。信息产业是知识经济的支柱，作为其核心的微电子技术在不断迅猛发展，我国的微电子技术，特别是LSI技术的发展却相对滞后，除管理决策，资金等因素外，封装技术的落后，也是一个重要因素，建设LSI高密度封装产业基地，以强大的科研和产品开发能力，以高质量的封装产品支持我国集成线路行业的技术进步，具有十分重要的意义。 3、21世纪国防战略的需要。陶瓷封装产品以高可靠、高性能、小型化、多功能为其特点，这正与电子装备短、薄、轻、小化的需求相对应，国产的导弹、卫生、计算机、通讯、指挥系统。尤其以高可靠、抗干扰、长寿命为首要指标，高密度陶瓷封装更是首当其冲。 4、市场的需要。2010年后中国集成电路的消费将达到1000亿美元，约占世界市场的20%，仅以现在应用多的移动电话、笔记本电脑为例，国内诸如LCCC的陶瓷封装产品的需求量10亿只以上，用于声表面波封装的无引线陶瓷载体，仅京、圳两家公司年需求量就在1.8亿只以上，以目前国内两家企业一家研究所的生产能力，根本无法满足市场需求。 （三）项目的技术支撑（四） LTCC技术优势 现代移动通讯、无线局域网、军事雷达等正向小型、轻、高频、多功能及低成本化发展，对元器件提出轻量、小型、高频、高可靠性、价格低廉提高集成度的要求。而采取低温共烧陶瓷（Low Femperature Co-Fired Ceramic.LTCC）技术制造多层基板，多层片式元件和多层模块是实现上述要求最有效途径。 用于系统集成的低温共烧陶瓷（LTCC ：Low Femperature Co-Fired Ceramics）多层基板中的“共烧”有两层意思。其一是玻璃与陶瓷共烧，可使烧结温度从1650℃下降到900℃以下，从而可以用Cu、Ag、Ag-Pd、Ag-Pt等熔点较低的金属代替W.Mo等难熔金属做布线导体，既可大大提高电导率，又可在大气中烧成；其二是金属导体布线与玻璃—陶瓷一次烧成，便于高密度多层布线。 80年代初，低温共烧陶瓷（LTCC）材料达到商业化水平，引起了高密度互联电路设计者的极大兴趣。LTCC多层基板很快在各种高性能、中小批量产品、军事、航空等应用领域确立了举足轻重的地位。90年代期间，LTCC材料在大