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* * 1 PCBA产品控制规范 1 一、PCB分类 　　按板厚度分： 　　T0.4mm 为柔性板； 　　1.0mmT ≥0.4mm 的为薄板； 　　T 1.0mm的为硬板 贴上元件后又称为“FPC”产品 Flexible Print circuit 贴上元件后又称为 “PCBA”产品 硬板 FPC板,一般在载具上生产 二、PCBA生产流程 来料检查　　　　　　　　　　 印锡 贴片 回流焊 定位检查 来料检查　　　　　　　　　　 印锡(1) 贴片(1) 回流焊(1) 定位检查(1) 印锡(2) 贴片(2) 回流焊(2) 定位检查(2) 来料检查　　　　　　　　　　 印锡(1) 贴片(1) 回流焊(1) 定位检查(1) 印锡(2) 贴片(2) 回流焊(2) 定位检查(2) P/A 来料检查　　　　　　　　　　 印锡 贴片 回流焊 定位检查 P/A 三、按生产流程作业 1、流程绝对不可以做错，漏执行； 　（特别注意：BGA烘烤、前加工、 　　　　　　　封钢网） 2、相关备注要看清； 3、流程中规定的工艺必须领齐并按 　工艺作业； 4、直接出货产品按《包装工艺》包 　装。 四、来料检查---PCB 检查是否真空包装？ （真空包装拆封后应 在规定的时间内 用完，纸板：1周， 玻璃纤维板：2周） 检查是否来板编码、型号、版本号是否正确？ 半成品也要控制 五、印锡工序（一