国立交通大学理学院在职专班应用科技组硕士论文题目雷射切断.doc

國立交通大學 理學院在職專班 應用科技組 碩士論文 題目: 雷射切斷調整IC參數 及設計前建構模型 學生:蔡旭書 學號:9873622 指導教授:陳永富教授 中華民國一百年七月 摘要(ABSTRACT) 目前廣泛所使用的半導體元件 , IC或是零組件 , 以及各種電器器材 , 都有應用上的規格 , 我們會從最初的可接受的範圍 , 討論到目前所追求的極限規格 , 並且做比較。另外我們也會研究到 , 為何每一個元件或零組件 , 在量產時為了讓這些參數 , 經由各種方法 , 能達到出貨的每一種標準 , 發展出來的各種 , 參數微調的技術。 這些調整IC參數的技術或工具 , 我們針對其使用層面和使用的時機 , 進行分析 , 例如為什麼某些製程是使用某種技術 , 而不能使用其他製程 , 並且我們從各種角度分析這些技術 , 是否具有可替代性和未來性。同時進一步確定這些技術在未來 , 是應該從現有的使用範圍予以深入 , 還是應該另外發展其他不同的新技術 , 來確認目前是不是在最佳的量產成本組合。 接著討論到本文的研究方向 , LASER TRIM的操作技術和方法 , 以及這個技術應用在電源供應IC的實際佈局和設計上。進一步推導出 , 量產時會使用到的所謂參數的工具表格 , 以及這個表格的最佳表示型態。經由這個表格 , 讓我實際在量產時 , 能夠有個依據 , 可以達到預期的調整效果。 下一步進行工具表格的實際驗証 , 我們利用LASER TRIM調整前以及調整後 , 所產生的數據差異進行分析 , 加以推導後 , 進行最可能產生的變化預測。 除了評估這個數據是否可以函數化 , 也可以回推一個最佳化設定 , 以更新出最符合量產需求的工具表格。 不同的設計以及佈局 , 都會有其優缺點 , 我們加以進行討論分析 , 來確定目前這個製程的參數適不適合使用這一組設計。 最後 , 我們的目的是 , 在每一個新元件設計前 , 就能依照成本 , 以及所需要達到的規格嚴格程度 , 決定不同的的設計類型 , 以及量產的工具表格。 目錄 Introduction The motivation The purpose SPEC introduction Trimming Technology in Power ICs 2-1 Power IC 2-2 Trimming method 2-3 Laser machine introduction 2-4 Note for Design a Laser trimming wafer Analysis model and Development for Laser trimming 3-1 the ideal trimming table 3-2 ideal model 3-3 the difference from the ideal model and real output Application and discussion 4-1 discussion about the result 4-2 update a new trim table 4-3 other design for the trim table Future work 5-1 Address number coding 5-2 Anti-counterfeiting techniques 5-3 marking machine Appendix: the MS office EXCEL tool A-1 wafer re-test data sorting A-2 de-code the trim table A-3 Transfer the coordinate to the wafer map A-4 binary code and the hex code A-5 Q A 第一章 動機與目的 1-1研究動機 目前我們所用的電子產品 , 正常工作下所有的零組件 , 都需要在穩定的電源環境下作業 , 而這些主要的工作電力來源 , 都必須具備相當嚴格的精確性 , 而且能抵抗干擾能力的電源下 , 正常工作 例如以個人電腦來看 , 主機中最重要的AC/DC電源轉換器 , 其規格顯示如下表: 這個表格告訴我們 , 在一部個人電腦中 , 包含了許多種不同元件所消耗的不同電源規格 ( 從3.3V到12V ) , 這樣顯示出 , 一部個人電腦不管是主機板或是週邊設備 , 零件 , 主動/被動材料以及所屬相關半導體元件 , 依照他們製程的要求 , 就需要能有其相配合的電力來源 只是這個表格中並沒有顯示出 , 這組設備出廠時 , 是在怎樣嚴格的規格要求下出廠的 , 多久的時間要送驗校正 , 誤差範圍多少可以