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2003/4/4 集成電路封裝 陳亮 JAN.2005 目錄 集成電路封裝的作用 集成電路封裝的變革 封裝類型,名稱和代號 集成電路封裝圖示 封裝製造流程簡介 幾種常見封裝形式的介紹 電子原件封裝形式縮寫(附錄) 集成電路封裝的作用 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁-----芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。 集成電路封裝的變革 封裝形式的變革 集成電路發展初期,封裝主要是在半導體晶體管的金屬圓形外殼上增加外引線而形成的.但金屬外殼的引線數受結構限制,不能無線增多,從而出現了扁平封裝. 而扁平式封裝不容易焊接,隨著波峰焊技術的發展有出現了雙列式封裝. 由於整機小型化的需要,相繼產生了片式載體封裝,四面引線扁平封裝,針姍陣列封裝等等. 為了適應集成電路發展的需要,還出現了功率型封裝,混合集成電路封裝,以及適應某些特定環境和要求的橫溫封裝,抗輻射封裝和光電封裝. 封裝材料的變革 集成電路早期的封裝材料是用有機樹脂和蠟的混合體,用填充或灌注的方法來實現密封的,由於其耐熱,耐油性能都不理想,最後慘遭淘汰. 目前廣泛應用的,性能最為可靠的氣密密封材料玻璃—金屬封裝,陶瓷—金屬封裝,低熔玻璃—陶瓷封裝. 出于大量生產和降低成本的需要,塑料模型封裝大量湧現,但由於其耐熱型較差,和及具吸濕性,為半氣密或非氣密的封裝材料. 封裝類型,名稱和代號 集成電路一般都是按照不同的材料和結構形式加以分類的. 以材料的劃分,常有金屬封裝,陶瓷封裝和塑料封裝; 以結構形式劃分,則有單列式,雙列式,扁平式,圓形及菱形. 根據pcba加工工藝的不同,有插入式結構,表面貼裝式結構,直接粘結式結構. 同時由於一些功率期間,超高頻器件,高阻抗器件,光電器件以及混合型集成電路的不斷研制和生產,又衍生出更多結構形式和更好封裝材料的封裝形式.為了便於施行標準化的統一管理,根據當前科研和生產的需要,對封裝的名稱和代號,由有關國家標準做了統一的規定. 封裝類型 集成電路封裝按材料,封裝形式分類如下: 封裝名稱 根據上述分類,列出我國現有的封裝名稱及其代表字母: 封裝代號 封裝代號由4或5個部分組成: 第一部分為字母,表示封裝材料及結構形式;即上述封裝名稱; 第二部分為阿拉伯數字,表示引出端數. 第三部份用字母或數字組合,表示同類產品封裝主要尺寸或形狀的差異; 第四部分由數字組成,表示封裝次要尺寸差異; 第五部分用字母組成,表示結構上的差異. 各類封裝代號示例 集成電路封裝圖示 封裝製造流程簡介 DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。 采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点 : 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安裝布線。 2.适合高频使用 . 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 AK-51,WI-FI等機種上用到. PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-