南台科技大学100学年度毕业专题成果报告(精简版)专题名称具雷射.doc

南台科技大學 100學年度畢業專題成果報告(精簡版) 專題名稱: 具雷射聚焦探頭與二維影像量測功能之三維量測系統的研製 系 所：機械工程系 指導老師：朱志良教授 專題學生張怡婷 高言彰 吳明峻 陳柏鈞 中 華 民 國 一百 年 十二 月具雷射聚焦探頭與二維影像量測功能之三維量測系統的研製 摘要 關鍵字：光學讀取頭、非接觸式探頭、CCD 攝影機 前言 隨著微機電與微奈米系統的興起，使得產品皆朝微小化、精密化發展 ，而在微小化的製造過程中，必須要有精密的製造與檢測技術，來提升微小化產品的品質與可靠度。而在檢測一般可分為接觸式及非接觸式，其此兩種方式都各有優缺點(表1)，故得知非接觸式適合量測軟薄及微小型工件，對於待測工件脆弱的表面亦不會造成磨耗損壞，且因為無接觸力的問題，免除了因壓迫工件表面導致量測誤差，使得非接觸式量測在現今的應用範圍非常廣泛。 雷射具有體積小、質量輕、單輸出光譜、穩定的波長、高功率，因此常應用於工業檢測以及控制系統上，而目前成熟的雷射光學探頭有雷射三角量測法、雷射共焦回饋方式、雷射散射法與雷射干涉等方式。如，2007年Manske在參考文獻中[1] 以像散法為原理，研發出非接觸式量測探頭及配合奈米探針所研製而成的接觸式探頭，其量測範圍為±3μm～±12μm，解析度可達小於1nm。 Force公司[2]利用像散方式來偵測AFM探針懸臂梁之線性位移及角度偏折變化，開發出一原子力顯微儀，其解析度可達0.1nm以下。表1 接觸式與非接觸式優缺點 優點 缺點 接觸式 沒有傾斜與對焦的問題 不適合軟薄及 微型工件 不易受環境的 影響 探頭半徑需補正 不易受反射率的影響 磨耗損壞 接觸力的控制 非接觸式 適合軟薄及微型工件 易受環境的影響 不需探頭半徑補正 易受反射率的影響 不會磨耗損害 傾斜與對焦的問題 無接觸力的問題 當今市售的商用光碟機內之讀取頭，即是以像散法此種檢測方式開發而成，其內含光學元件、現成的光路設計與聚焦特性，更是適合應用在光學量測方面，加上成本低廉，使近年來利用雷射讀取頭做為量測應用的研究不斷，如Benschop與Rosmalen[3]將CD光學讀取頭的雷射源摘除，另外以大功率雷射透過光纖當作新的光源，發展成為一套光學掃瞄顯微鏡。Quercioli []等學者，利用雷射讀取頭的特性發展一套速度儀。 影像量測是把CCD攝影機所擷取的視訊源轉換成數位式訊號，並對此訊號進行運算，可迅速得到量測的結果；而CCD攝影機的解析度、放大倍率及影像的擷取速度都隨著科技進步不斷提昇，然而有許多學者陸續提出影像處理分析之研究，如黃瑞閔[]研發一套二維影像量測與圖形比對系統，利用機器視覺擷取影像後，配合光學尺、運用影像處理技術進行量測，或提供各種圖形、曲線或曲面投影線與影像比對，量測結果即時顯示並且作資料分析與檔案輸出，相較於以往的量測方式提升了可靠性及速度；陳旆漢[]是整合三角雷射法與影像量測技術結合CCD影像量測系統進行高度變化量之量測；綜合上述，以光學感測器的特性(高靈敏、高精確與高重複性)作為感測裝置，因此本改良市售DVD光學讀取頭作為感測儀器，並運用CCD攝影機所捕捉的影像轉換成數位訊號，然後對這些訊號進行分析，來量測長度、小孔直徑與圓心位置等幾何形狀。因此，本將研製一套具雷射聚焦探頭與二維影像量測功能之三維量測系統的研製。 三維量測系統架構 本專題三維量測系統包含一維雷射聚焦探頭和二維影像量測系統，並分別介紹。 2.1 一維雷射聚焦探頭 本使用的光學式位移感測器是以SONY公司生產的DVD讀取頭改良研製而成，如圖1即為光學讀取頭內部結構，其原理是由雷射二極體發射波長為650nm的光束，經由光柵產生繞射後，分為零階及正負一階三道檢測光束，再經、準直透鏡後將光束成為一準直光束，此準直光束經過雙聚焦透鏡時，可將原始的準直雷射光束聚焦成適合DVD與CD光碟片之資料儲存位置的雙焦點。反射光束則循原路徑經準直透鏡、後，而投射至四象限光感測器上。四象限光感測器會根據光點在四個象限上的分佈，輸出一失焦訊號。此訊號經由運算放大及補償處理後，推動音圈馬達，將物鏡推到碟片可以在聚焦平面上的位置，達到鎖焦的目的。此時讀取頭依反射光的強度變化得知碟片上的數位訊號，完成資料存取的動作。 本所使用的雷射讀取頭，根據資料手冊[]聚焦原理為像散法，當成像時橫向與縱向的焦距不同，因此造成像點的失真，