古河电工、架空専用を开発.doc

Ｎｏ．８３４ ２００６年（平成１８年）２月３日 ダイシングダイボンディング一体型フィルム（DDF）の生産能力を大幅増強 ～２００６年度に能力２００％アップの１5０万㎡／年へ～ 　 　古河電気工業は半導体ウェハ製造プロセスで切断時にウェハを保護?固定するために使われるダイシングダイボンディング一体型フィルム（DDF）の需要増に対応するため、2006年9月までに段階的に製造能力を200％アップさせる設備増強を決定しました。 ■製品の特長 DDF（ダイシングダイボンディング一体型フィルム）はスタックド?マルチチップ?パッケージ（スタックドMCP）の製造工程を短縮できる製品です。半導体チップの積層用に使用されるダイボンディングフィルムと半導体ダイシングテープ（ウェハ製造プロセスでの切断：ダイシング）を一体化させているためダイシングテープの貼合プロセスのみでダイボンディング材の貼合も可能となり工程短縮と薄物ウェハのハンドリング問題を一挙に解決する客先からの強いニーズに応えた製品です。ダイボンディングフィルムのトップメーカーである日立化成工業殿と紫外線硬化型ダイシングテープで高い技術力を有する古河電工とが、両者の持つ　 　　　　　ＤＤＦ写真　　　 高い技術力?信頼性を融合させ生み出した製品です。　　 共同開発したDDFをスタックドMCPに採用することにより、半導体パッケージメーカーは従来のウェハプロセスをそのまま使用することが可能となり、ダイシング後に紫外線（ＵＶ）をこのテープに照射すると、ダイボンディング材はウェハ側にダイシングテープから簡単に剥離可能となります。最近ではチップの積層数が４段、５段とさらに高積層化が進められておりDDFの需要が急速に高まっています。 ■増産の背景 現在の半導体市場は、パソコンだけでなく、ゲーム機、携帯電話、デジタルカメラ、DVDプレーヤー、液晶?プラズマの薄型テレビ等用途が拡大し、自動車用途も含め半導体市場の裾野がますます広がっています。携帯電話用途ではカラー液晶?カメラ内臓?インターネット機能が標準搭載されることにより、高密度３次元実装パッケージの採用が加速しています。デジタルカメラも高画素化に伴うメモリー容量の急速な増大により、高機能半導体の需要は着実に増加しています。特に今年度はアップル社の「i-Pod　Nano」に代表される携帯オーディオの爆発的な普及によりフラッシュメモリー等のスタックド?マルチチップ?パッケージの需要が急拡大しています。当社はこのスタックド?マルチチップ?パッケージ用途に向けて日立化成工業殿との協業によりDDF（ダイシング?ダイボンディングテープ）を開発?提供し、お客様よりの強い支持を受け売り上げが急速に拡大しています。 ■今回の増産について 協業先である日立化成工業殿のダイボンディング材生産能力５０％増強の120万ｍ２に対応できる能力を確保し、さらに２００６年度以降の需要増加に対応すべく、このたび新たに約3億円の設備投資を行うこととしました。今回の追加投資でDDF（ダイシングダイボンディングテープ）についての生産能力は、２００５年度上期５０万㎡／年から２００６年度には２００５年度上期比で２００％の増強となる１5０万㎡／年になります。今後とも客先の求める高品質、高信頼性を要求される製品の開発?製造を進めていきます。 ５０万㎡／年（０５年度上期）?１５０万㎡／年（０６年度）の２００％アップ 本リリースに関するお問い合せ先）　ＩＲ?広報ユニット　TEL：03-3286-3050 製品に関するお問合せ先）　産業機材事業部AT製品部　TEL：0463-24-8332 （補足） ■製品開発の経緯 1984年　半導体用テープの開発に着手 1987年　紫外線（UV）硬化タイプのダイシング用テープを上市 1988年　UV硬化型のバックグラインド表面保護テープを世界で始めて上市 2003年　ダイボンディングフィルムのトップメーカー日立化成殿との共同によりダイシン グフィルムとダイボンディングフィルムを一体化した「ハイアタッチFH-800」を開発 当社は半導体用テープの基材、粘着剤の双方を自社でカスタマイズしており、粘着力と剥離性のバランスやテープの柔軟性など、求められる機能?性能とコストを最適化した製品の設計?提案を行っています。また、携帯オーディオに代表される高密度３次元実装パッケージ用途向けには、ダイシング用と積層板接着（ダイボンディング）用を重ねて一体化したテープ（DDF）を、2003年に日立化成殿と共同で市場投入し、高い評価を受けています。このテープはダイシングテープの古河電工、ダイボンディングテープの日立化成殿という、それぞれでトップクラスの両社の技術を融合させ実