第4章仪器零件的成形工艺基础讲稿.ppt

第4章 仪器零件的成形工艺基础 4.1　电子组装技术 4.2 光学零件加工 4.3　塑料零件的加工 4.4　陶瓷零件加工 4.5　金属零件成形 4.6　连接工艺 4.7　刻划工艺 4.8 表面技术 电子组装技术经历了下列几个阶段: ①40年代是以电子管为有源器件的手工焊接阶段。 ②40?年代晶体管和印制电路相继问世，并在50年代至?60年代得到广泛应用后，形成了以晶体管和印制电路板为主的手工焊接阶段。这阶段电子设备的组装和结构产生了很大的变化，提高了组装密度，缩小了设备的体积。 ③60年代，在集成电路技术与多层印制板的发展的基础上，形成了以集成电路、自动插装和波峰焊为主的组装阶段。 ④70年代末，由于超大规模集成电路和无引线或短引线片状电子元器件的发展，电子组装进入了表面贴装阶段。 ⑤80年代中?期，在发展表面安装技术的同时，微焊接技术、高密度多层基板技术的发展，形成了以多芯片模块?(MCM)为特征的第五代微电子组装阶段。其特点是组装密度更高，互连线更短，因此，信号延迟时间短，信息传输速度快 微组装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。 ?微组装技术是在高密度多层互连基板上，采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件的技术。 4.1　电子组装技术 4.1.1　SMT和THT 电子工业不断的高速发展阶段。人们希望电子设备体积小、重量轻、性能好、寿命长以满足各方面的要求。因此促进了电子电路的组装技术的发展朝着高密度组装技术的发展。 电子组装技术的发展主要受元器件类型的支配。 与传统的THT相比，SMT有以下特点： 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 4.1　电子组装技术 THT组装生产线如图4-1所示，采用人工插装、波峰焊接，AOI焊点质量自动检查，主要应用在一些产量大要求较高的产品中（如计算机主板）。 图4-1　THT组装生产线 4.1　电子组装技术 SMT组装生产线如图4-2所示。SMT是将表面贴装元件直接贴焊到印制电路板或其他基材表面，使用片式元器件。 图4-2　SMT组装生产线 4.1　电子组装技术 MPT组装生产线如图4-3所示。MPT实质是高密度组装的SMT，具有工作频率高、焊点尺寸微小等特点。 图4-3　MPT组装生产线 4.1　电子组装技术 4.1.2 电子组装中的焊接技术 电子元器件的焊接是指通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间形成金属间合金层（焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的工艺过程，如图4-1所示。 4.1　电子组装技术 常用的焊接技术如下： 1）手工锡焊 在生产企业中，焊接SMT元器件主要依靠自动焊接设备，但在维修电子产品或者研究单位制作样机时，检测、焊接SMT元件常使用手工锡焊。图4-4所示为手工锡焊的操作步骤。 图4-4　手工锡焊的操作步骤 4.1　电子组装技术 2）浸焊 浸焊是最早应用在电子产品批量生产中的焊接方法，现在还在一些小型企业中使用，浸焊设备的焊料槽如图4-5所示。 图4-5　浸焊设备的焊料槽 4.1　电子组装技术 3）波峰焊（Wave Soldering） 波峰焊分为两种：单波峰焊和双波峰焊电子产品THT批量生产中的焊接方法是单波峰焊，SMT批量生产中的焊接方法是双波峰焊。 4.1　电子组装技术 4）再流焊 再流焊目前主要用于表面组装技术中片状元件的焊接。这种焊接技术是预先在印制电路板上的焊盘上施放适量且适当形式的锡铅(Sn/Pb)糊状焊膏，用它将元器件粘在印制电路板上；然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备的传送带上，利用外部热源使钎料熔化而再次流动，从炉子入口到出口(大约需要4-6分钟)完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。 4.1　电子组装技术 4.1.3 电子组装中的检测 目前电子产品的微小型化，必然使元器件也不断地朝着微小型化方向发展，引脚间距现朝着0.1mm甚至更小的尺寸发展，布线也越来越密，这一切对用SMT生产的产品质