封装材料热导率测试系统开发.pdf

System 封装材料热导率测试系统开发 廖苋L2，华子恺L2，廖翊诚L2，殷录桥1，2r，杨卫桥3，马可军3，李抒智3，张建华1’2 1上海大学机电工程与自动化学院 2上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室 3上海半导体照明工程技术研究中心 摘要 热导率测量原理 热导率是树料的热特性一个重要指标。本文基 基本概念 E1 于AsTM530灏试标准，成功地研翻出材料熟 当物体内有温度差或两个不同温度的物体接 导率灏试仪。司以有效溺试多种材料．包括L至∞ 触时，依靠分子、原子等微观粒子的热运动而产生 封装材料的导熟性能。通过封装聚合物试验证明该 的热量传递的现象称为热传导【9】。LED封装时将芯 溺试系统具有良好的准确性。 片的热量传输到冷却介质或散热机构的过程即为 热传导过程。 关键词 导热现象的规律可由傅里叶定律【9】表述，其简 热导率；热导率测试仪；封装材料；LED 单形式为一维稳态导热。即在均质各向同性介质中， 引言 导热所传递的热流量与温度梯度的绝对值成正比， 随着半导体器件朝着高集成、小尺寸、高电流 与垂直于导热方向的截面积成正比，而导热方向则 等性能发展，这会引起芯片内部热量聚集，导致发 与温度梯度的方向相反。即 光波长漂移、出光效率下降、使用寿命缩短等一系 a丁 Q=一觑÷ (1) 列问题。对于电子器件而言，其热传导的特性，会 O％ 直接影响器件的工作性削1】。由此，便产生了电子 其中： Q——热流量，代表单位时间内通过某一给定 器件的散热问题，即电子器件微型化亟待解决的问 面积流过样品的热量。 题【¨J。在发光二极管(LED)的应用中，热学技术 a丁 已经成为其技术革新中的一个重要组成部分。 ≥——样品内热流方向上的温度梯度，由于 典型的封装技术中的热学问题，包括了热界面 礅 热流方向与温度梯度的方向相反，式中取负号。 材料、热耗散及外部的冷却技术pJ。由于封装结构 K-样品的热导率，是由样品的传热性质所 是由多种不同的材料所组成，由热物性不同而引发 的失效是破坏封装结构的主要原因14J。因此在热学 决定的常数。 设计中需结合材料的热导率削、接触热酣引、机械 若能保持在恒定稳态下，样品侧面的散热可以 忽略，假设有厚度为L的样品，则满足 强度、热稳定性和热膨胀系数等【，L嗍。 为了选择合适的界面材料以及良好的冷却散 ●／- 孥：塑：生量 (2) 热方式，在进行热工计算和热学设计时，往往涉及