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4.清洗方法 保证清洗清洁度的重要因素之一是清洗方法，尤其是水比溶剂有较高的表面张力，清洗时更难渗透到SMD的下方，有必要在清洗时加上适当的机械力，目前有下列方法。 (1)离心清洗：依靠旋转产生的离心力与清洗剂的化学作用去除污染物。 ? (2)汽相清洗：把SMA放入加热到汽相的溶液中清洗。 (3)超声清洗：用超声波发生器发出的高频振荡(20KHZ)转换成机械振荡，激励清洗剂产生很强的冲击力和扩散作用，对元件底部缝隙清洗效果较好。 (4)喷射清洗：在压力泵的作用下，清洗剂经喷嘴高速喷出冲洗SMA。 ? 3.常用点胶方法 ?印刷法 与焊膏的印刷方法相仿。 ?针孔转印法： 在硬件系统控制下，针 板网格在胶粘剂托盘中 吸收胶粘剂后转移到 SMB上。它的优点是简 便高效，适用于单一品 种的大批量生产 ?注射法 与焊膏的印刷方法相仿? Dispenser 4.点胶质量标准 (1)胶点轮廓: 不应出现塌落、拉丝、沾污焊盘等不良现象。 (2)点胶量：C ? 2(A+B) 5.不良点胶现象 (1)拉丝(又称拖尾) (2)过量 （3)塌落 (4)失准 (5)空点 4.2 固化 固化方法是根据所使用的胶粘剂的类型而确定。 1.常用固化方法 (1)热固化 适用于环氧胶粘剂的固化，热固化可以在红外炉内通过红外辐射加热完成。 (2)紫外光加热固化 适用于聚丙烯的胶粘剂固化，先用紫外光照射几秒钟，然后再加热固化，它较单一的热固化更快。 ? 2.固化的质量标准 (1)胶粘剂应达到一定的固化程度,既能承受波峰焊时的应力,不致造成元器件脱落,又满足元器件在焊接时的自我调整要求; (2)固化后的胶粘剂内部应无孔洞。 ? 3.不良固化现象 (1)由于固化时间和温度不足，使胶粘剂固化程度不够，导致波峰焊时元器件脱落； (2)固化时温度上升速率太快,使固化后的胶粘剂内部出现孔洞,这是危害性很大的缺陷,因为若胶粘剂内存在孔洞,会使焊剂残留在孔中而无法清洗干净,造成对电路及元器件的腐蚀。 ? 4.4 贴片 是指在涂膏或点胶完成后，将SMC/SMD贴放到SMB的规定位置的方法及过程。 贴片可以采用手工、半自动、全自动的方式，贴片设备通常叫做贴片机。由于片状元器件的微小化、安装的高密度的特点，贴片作业基本上均需采用贴片机，手工贴放只是在数量很少的情况下才使用。 ? 1．手工贴放 虽然，手工贴放片状元器件既不可靠、也不经济，但在试生产时往往还需采用这种方式。 元件的贴放主要是拾取和贴放下去 两个动作。手工贴放时，最简单的工具是小镊子，但最好是采用手工贴放机的真空吸管拾取元件进行贴放。 ? 手工贴放元件时主要应掌握下列原则： ? 必须避免元件相混。 ? 应避免元件上有不适当的张力和压力。 ? 不应使用可能损坏元件的镊子或其他工具。 ? 应夹住元件的外壳，而不应夹住它们的引脚和端接头。 ? 工具头部不应沾带胶粘剂和焊膏。 ? 没有贴放准确的元件应予抛弃，或清洗后使用? 2.自动贴片 在规模生产中，由于贴片的准确度要求，几乎迫使人们必须采用自动化的设备，它是SMT的关键设备。在中等产量的表面安装生产线中，贴片设备的费用约占总投资的50%左右。自动贴片机主要由下列五个部分组成： Full visionMounterpick and place machine 贴片机的组成: (1)贴装头： 贴装头也叫做吸/放头，它的工作由移动/定位、拾取/释放两种模式组成: 第一，贴装头通过程序控制完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移动到SMB的指定位置上。 第二，贴装头的端部有一个用真空泵控制的吸盘，当换向阀打开时，吸盘上的负压把元器件从供料系统中吸上来；当换向阀门关闭时吸盘把元器件释放到SMB上? (2)供料系统： 供料系统由元器件包装容器及机械供料器组成。 供料系统的工作方式根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。 元器件的包装形式有散装、编带、棒式、托盘四种。 ? 元器件为散装时，随着贴装进程，装载着各种不同 元器件的散装料的料仓水平旋转，把即将贴装的那种元 器件转到料仓门下方，便于 贴装头拾取；元器件为编带 包装时，盘装编带随编带架 垂直旋转供料; 而棒式包装 时，管状定位料斗在水平面 上二维移动，为贴装头提 供待取元件。 ? (3) SMB定位系统： 是一个固定的二维平面移动的工作台，在计算机控制系统的操纵下，随工作台移动到工作区域内，