微电子机械系统MEMS综述.pdfVIP

2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集 微电子机械系统(MEMS)综述 吴茂钧黄锦斐 (复旦大学化学系，上海200433) 1、序 (5)微电子系统已不再限于以前的单一的电信息，微机械 ElectroMechanical 系统也不限于狭义的机械力学中的机械。它代表—切具有能 MEMS英语全称为Micro System， 即微电子机械系统。半导体微电子系统、集成电路IC系统 量转化，传输等功能的效应。是通过微传感器把热、光(包 和超大规模集成电路系统国际上发展得很快，工艺相对来讲 括红外线)声(包括超声)磁，化学、生物等一切能量处理、 已很成熟，其器件的微型化也能满足各方面要求。而微机械 执行，使之成为一个完整的体系。所以从广义上来讲MEMS 系统同样也在飞速发展。60年代，于1962年第一个硅微型实际上是完成能量转化的工作。 (6)MEMS能量大部分用压电、静电、超声波。 压力传感器闻世。不久50-500Pro的微齿轮，微气动滑轮接 件制成，也出现了lmmX (7)MEMs是一个多学科的领域。它涉及电子、机械、材料、 lm的麦克风，并且技术上发展了 各向异性的阳极键合技术。70年代传感器得到很大的发展， 仪器、自控流体力学、生物、化学等。 80年代进一步发展了微齿轮，微弹簧，微曲柄等，并制成了 2、微机械的制造技术 60-100P的硅静电马达。这种马达要在显微镜下才能观察到。 简单地说加工有二种方式。一种是由大N4,，即由上到 半导体集成电路的发展也逐渐由单一功能的器件向多 下(Updown)用大机械加工成小机械，再由小机械加工成 功能方向发展，而微机械同样要智能化、自动化等的集成电 微机械。是机器入用精确加工技术加工微型器件。属于日本 路支持，。于是在二者之间就发展成一种新的系统，即微电 模式。目前，日本已制造成lm×5啊n的机器人。另一种为 子机械系统。它是集微传感器，微控制系统、微执行系统三 小到大，即下到上(Downup)先制成纳米级的齿轮，曲柄 位一体的新系统。于1989年NSF召开的研讨会上这种薪系等一系歹Ⅱ零件，再把这些零件装配成器件和系统。这是属于 美国模式。其难度较高，一般不易做得很小。此外还有以下 统正式命名为MEMS。从此，MEMS成为了一种新的世界性学 术用语，到20世纪末，MEMS技术已逐渐形成一门独立学科， 讲的德国模式。 得到广泛应用。 进行微机械加工首先要对原料进行选择，所用的原料为 近年来，随着纳米技术的飞速发展，更带动了MEMS的 硅，包括单晶硅和多晶硅。以硅作原料进行加工的技术称为 发展。如2002年美国加洲大学制成的纳米可控马达宽度仅 硅基微机械加工，反之叫作非硅基微机械加工(这是近年来 为11纳米，比一粒灰尘还小。纳米技术的发展已使MEMS在 才发展起来的)。选用硅作原料是因为硅既是很好的IC材料 理论上和工艺上日趋成熟。 又有优良的特性，可作机械加工。其屈服强度为不锈钢的3 砸临的特性如下： 倍以上，强度重量比超过铝，弹性模量高于钢，而重量只是 (1)微小但多功能。其尺寸从毫米到微米，现在有些器件 钢的1／3，又有各向导性的性质、热传导率接近于w，Mo。 已到纳米级。虽然还没有到用量子力学来描述的地步，但是 由于和Ic都是同一种材料，所以可以和Ic方便匹配。但硅 许多性质已经发生了变化，即所谓的尺寸效应。有些以前忽 也有其缺点。由于是晶体，不仅性质脆，而且易沿晶面方向 略的，现在却不能