第8章PCB特点与基板材料重点.ppt

第8章 PCB的特点与基板材料 印制电路是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电子元器件的导电图形，印制电路的成品板称为印制电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。 早期通孔元器件组装的电子产品所用的PCB又称为插装印制板或单面板。它是将铜箔粘压在绝缘基板上，按预定设计，用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔，构成电气互连。PCB对电路的电性能、热性能、机械强度和可靠性都起着重要作用。 目前，绝大多数电子产品都是在PCB的双面插、贴装元器件。 由于SMT用的PCB与THT用的PCB在设计、材料等方面都有很多差异，为了区别，通常将专用于SMT的PCB专称为SMB。 8.1.1 PCB的分类 1. 刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板。 2. 挠性印制板 挠性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。 3. 单面板(单面PCB) ??? 单面板(单面PCB)—绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板称为单面PCB。它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。单面板的导电图形比较简单，大多采用丝网漏印法制成。 ??? 4. 双面板（双面PCB） 绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板称为双面PCB。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导电图形，所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。 ? 5.多层板（多层PCB） 多层PCB—有三层或三层以上导电图形的印制电路板。多层板内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为敷箔板，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层板上安装元件的孔必需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线连接。??? 1）与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量。 ??? 2）提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传输路径。 ??? 3）减少了元器件焊接点，降低了故障率。 ??? 4）由于增设了屏蔽层，电路的信号失真减少。 5）引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。 多层PCB适用于广泛的高新技术产业，如电信、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。 8.1.2 PCB的特点 1. PCB的一般特点 1）可高密度化。印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展。 2）高可靠性。可保证长期可靠地工作。 3）可设计性。对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现，时间短、效率高。 4）可生产性。可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产。 5）可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。 6）可组装性。PCB产品便于各种元器件进行标准化组装，进行自动化、规模化的批量生产。 7）可维护性。由于PCB产品和各种元件组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。 2.表面组装PCB（SMB）的特点 由于一些高集成度的SMD具有面积大、引脚数量多、引脚间距密，PCB布线密集的特点；因此，对于SMB来说，无论是基材的选用，还是图形的设计及制造，都提出了比通孔插装（THT）所用PCB更高的要求。 首先，对用于制造SMB的基板来说，其性能要求比插装PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的设计、制造工艺也要复杂得多，许多高新技术是制造插装PCB根本不用的技术，如多层板、金属化孔、盲孔和埋孔等技术，但在SMT制造中却几乎全部使用，故世界上又将SMB制造能力作为PCB制造水平的标志。 1） 密度更高。由于有些SMD器件引脚数高达100～500条之多，引脚中心距已由1.27mm过渡到0.5mm，甚至0.3mm，因此SMB要求细线、窄间距，线宽从0.2～0.3mm缩小到0.15mm、0.1mm甚至0.05mm，2.54mm网格之间过双线已发展到过3根导线，最新技术已达到过6根导线。