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TheThirdInternationalConferenceandExhibition ManufacturingTechnology
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IndustryDevelopment Tianjin，China
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on TreatmentoftheWasteofElectrical
(TheConference Equipment
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TechnologyComprehensive
Implement
中国。天津Tianjin．China
2006年5月
China
May
无铅焊料试验方法概述
何秀坤 杜长华
信息产业部专用材料质量监督检验中心 重庆工学院
摘要：目前无铅焊料已经逐步在我国电子信息产品制造业中应用，为配
合国内无铅焊料行业标准的实施以及满足无铅焊料生产和应用的实际需求，
本文对目前正在制定《无铅焊料试验方法》行业标准进行了系统介绍，并结
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黪4
(皂王废盎物遮遂化当绽盒副盈塞施拄杰班过盒)
合作者的实践对无铅焊料试验评价过程中应特别注意的试验细节进行了下划
线标识处理。另外，该标准对测量标准试件的制备要求苛刻，必须按照标准
所规定的条件进行试件制备，否则，制样误差将掩盖不同无铅焊料产品的差
异并影响测量结果的准确性和重复性。
关键词：无铅焊料评价方法
无铅焊料试验方法
1范围
本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45
度拉伸、片式元件焊点剪切和焊料动态氧化的试验方法。
本标准适用于锡基无铅焊料。
2引用标准
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均
为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨下列标准最新版本的可能性。
GB／T14020--1992氢化松香
SJ／T11319-2005锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法
3术语和定义
3．1 Flat
QFP(Quard
Package)
薄正方形或长方形电路封装，其主体四周均有引线(Lead
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