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无铅纯锡电镀添加剂的研究 131
妒日Ⅷ口、口4、口口oq
2可焊性镀层2
睁舻《p、争《p、霉、护《p、．：铲冉
无铅纯锡电镀添加剂的研究
贺岩峰．孙江燕，赵会然，张丹
f上海新阳电子化学有限公司，上海201803
[摘要]开发出了新型的甲基磺酸无铅纯锡电镀添加剂。该添加剂具有结晶细致、可焊性好、使用维护容易、消耗量低等
优点。在对锡须进行充分研究的基础上，通过对电镀添加剂中各组分的作用和影响的详细研究，建立了锡须的抑制方法。研究了
电镀工艺中的各种影响因素，确定了适宜的工艺条件。
[关键词]无铅；纯锡；锡颓；电镀；添加剂
Tin
StudiesontheAdditiveforLead——freePure
Process
Electroplating
He Dan
Jiangyan，ZhaoHuiran，Zhang
Yanfeng，Sun
Chemicals
(ShanghaiElectronics Co．，Lld．，Shanghai201803，China)
Sinyang
tin inamethanesulfonicacidbathhasbeen
Abstract：Anoveladditiveforlead—free
pure electroplatingprocess
additivehassome featureslikethin to
crystalline
developed．The good grain，goodsolderability，easy
fortin effectof iutheadditivehasbeen
thebasisof studied whisker．the
consumption．Underextensively compositions
of factorsinthe
studiedindetailandthe fortinwhiskerhasbeenfound．Theeffectvarious electro-
strate西es
mitigation
hasbeenstudiedandthe havebeenestablished．
Dlatingprocess processparameters
words：Lead—free：Puretin：Tin
Key whisker；Electroplating；Additive
锡电镀添加剂，并已在上海新阳电子化学有限公司投
1前言
目前，半导体封装业可焊性镀层广泛采用锡铅合 焊性好、使用维护容易、消耗量低等优点，并解决了锡
金电镀层
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