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1 第4章 热功能玻璃 4.1 低熔点玻璃 4.2 热膨胀玻璃 4.3 隔热玻璃 2 4.1 低熔点玻璃 在真空电子封接时，不能直接熔封，只有采用易熔的特种玻璃粉末焊料在低温下进行封接。一些导电浆料、釉料等都属于低熔点玻璃。 1.低熔点玻璃组成和分类 玻璃组成中极化率大的阳离子（Pb2+、Bi3+）含量相当高，其含量往往大于玻璃形成剂的含量。 成分突破了硅酸盐系统，很多情况下使用硼酸盐和磷酸盐系统。 c. 成分中大量使用重金属氧化物，是由这类氧化物易熔性决定的。 组 成 特 征 分 类 按组成 氧化物玻璃 非氧化物玻璃 混合玻璃 按使用要求 非晶型玻璃 结晶型玻璃 复合型玻璃 3 2.三种低熔点粉末玻璃焊料 非晶型 a. 硼酸盐系统玻璃 加热熔封过程中并在封接后始终保持稳定的玻璃态而不析晶。（B2O3-PbO-ZnO系统 和B2O3-PbO-SiO2）; b. 钒酸盐系统玻璃 V2O5-B2O3-PbO-ZnO系统，具有高化学稳定性、低熔融温度和低的α，良好的电性能，高介电常数; c. 复合系统玻璃 B2O3-PbO-SiO2- Al2O3-ZnO，α＝（42～130）×10－7/℃，封接温度（300～700℃）。 添加剂对低熔玻璃性能的影响 PbO、Bi2O3、CdO等重金属氧化物降低玻璃熔融温度。 SiO2、Al2O3、TiO2等玻璃形成剂降低α，提高耐水性和封接温度。 ZnO、CaO、BaO等二价金属氧化物提高化学稳定性，增加电绝缘性能，保持低α。 优点：a. 封接过程中不析晶; b. 良好的流散性和润滑性，能充满所需封接空间; c.结合处外观质量好，器密性也好； d. α在封接过程中前后一致，产生封接压力相对稳定；e. 工艺简单易行。 缺点：封接界面层力学性 能差，抗热振能力差 4 结晶型 与微晶玻璃的析晶区别 玻璃系统、化学组成不同 析晶工艺条件不同：结晶型玻璃在熔融状态下就开始析晶，微晶玻璃晶化在粘度较大的情况下进行，其成核和结晶的温度可能低于玻璃的软化变形温度。 结晶型玻璃组成与特性 组成：PbO-B2O3- ZnO和ZnO -B2O3- SiO2系统；前者具有大的α，用来与 软玻璃封接，用于彩色显象管屏锥封接。后者α较小，用于封接钼 及硅器件。 特性：化学组成是影响结晶速率的内因；热处理温度对结晶速率有明显的 影响；粉末玻璃焊料中混入异种杂质时，也提高析晶能力。 优 a. α在一定程度上可以控制； 点：b. 强度和抗热振性得到提高； c. 软化变形温度和化学稳定性提高。 缺点：影响气密性。因为析晶过程与熔封工艺一次完成，若析晶过快，流散不畅，粘度瞬时增大，对被封接件不能良好润湿。 5 复合型 产生：封接电子器件时，既要达到封接温度低，又要膨胀系数低的要求，产生了复合型低熔点粉末玻璃材料。 工艺/目的：复合型焊料是在原始焊料基础上，添加适量骨料，通过热处理达到改善性能的目的。 使用：复合型焊料的使用是基于骨料和基料的某些性能遵循加和法则，以膨胀系数为例： 复合型焊料的α不仅与骨料的种类和数量有关，而且与骨料颗粒度有关。颗粒度越大，α越小。 6 3.无铅低熔点玻璃 含铅玻璃：其优点如加工温度低，加工范围大等；缺点是生产过程中产生铅尘，熔制过程中铅的挥发对人体的危害很大，已经受到世界各国的限制。 无铅玻璃：主要有Bi2O3 -B2O3- SiO2和无铅磷酸盐玻璃（SnO-P2O5、ZnO-P2O5等）。无铅磷酸盐玻璃与基板材料的热膨胀系数更接近，对比如下： 7 4.2 热膨胀玻璃 1.低膨胀玻璃 固体的热膨胀 固体的热膨胀与原子或离子的热振动，特别是非和谐振动有关。当处于和谐振动时，即使原子发生振动，平均原子间距也不会变化，不产生热膨胀。 振动模型和热膨胀 固体热膨胀除受化学结合的影响外，还受振动模型即结合角度影响。 如右图：在573℃转变点的低温侧为α型，高温侧为β型，α型的膨胀系数值较大，在转变点附近更大。在β型进一步升高温度，体积反而减小，即呈现负膨胀。 8 低膨胀玻璃分类 石英玻璃是典型的低膨胀材料，转变温度高达1100℃，高温下不产生软化变形，密度为2.2×103kg?m－3，比其他玻璃小，其室温热膨胀系数约为5×10－7/℃，在－80℃时，热膨胀系数为0，温度更低时会出现负的膨胀。 SiO2-TiO2系玻璃，膨胀系数更小，室温下TiO2含量达8％时，膨胀系数为0，含量增加，变为负的膨胀系数。 低膨胀微晶玻璃 含有少量Li2O、Al2O3的Li2O-Al2O3-SiO2系玻璃，加热后可析出热膨胀系数小的锂、铝硅酸盐晶体，得到的微晶玻璃具有热膨胀系数小、耐热冲击性强的特点。 低膨胀玻璃的用途