测试培训资料概要.docVIP

测试培训手册 为了使新员工能够较快地掌握测试设备的使用方法，结合生产中出现的问题，特编写此手册。本手册包括两大部分，第一部分介绍了测试的发展状况，力求使读者对测试有宏观全面的认识；第二部分介绍了SPEA以及各FVT的操作方法和应注意的问题。 第一部分 测试的发展历程 要在当今竞争激烈的市场中立足,电子元器件产品的生产厂家就必需确保产品质量。为了保证电子元器件的质量,在生产过程中就需要采用各类测试技术进行检测,以便及时发现缺陷和故障并进行修复。根据测试方式的不同,SMT测试技术分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查（AOI）和自动射线检测（AXI）,而接触式测试则可分为在线测试和功能测试两大类。1.1 在线测试仪ICT（In-circuit tester） 电气测试使用的最基本仪器是在线测试仪（ICT）,传统的在线测试仪测量时使用的是专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触,并用数百毫伏电压和10毫安以内电流对其进行分立隔离管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开、短路等故障。并将故障出现在哪个元件或开、短路位于哪个点准确地告诉用户。针床式在线测试仪的优点是测试速度快,适合于单一品种的民用型家电产品线路板的大规模生产测试,而且主机价格较便宜。但是随着线路板组装密度的提高,特别是细间距SMT组装以及新产品开发生产周期越来越短,线路板品种越来越多,从而针床式在线测试仪存在一些难以克服的问题。由于测试用针床夹具有制作、调试周期长,价格贵;因此对于一些高密度SMT线路板来说,由于测试精度的问题而往往无法进行测试。 飞针式测试仪是对针床在线测试仪的一种改进,它用探针来代替针床,在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针,最小测试间隙为0.2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针对测试点,各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路/短路或元件测试。与针床式在线测试仪相比,在测试精度、最小测试试间隙等方面均有较大幅度的提高,并且无需制作专门的针床夹具,测试程序可直接由线路板的CAD软件得到,但测试速度相对较慢是其不足之处。 1.2 功能测试（Functional Verification Tester） ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障,但它不能评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而就可以测试整个系统是否能够实现设计目标,它将线路板上的补测单元作为一个功能体,并对其提供输入信号并按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能够按照设计要求正常工作。所以功能测试最简单的方法是将组装好的某电上,然后加电压。如果设备工作正常,就表明线路板合格。这种方法的优点是测试简单、投资少,缺点是不能自动诊断故障。 1.3 自动未免学检查AOI（Automatic Optical Inspection） 线路板上元器件组装密度的提高给电气接触测试增加了困难,将AOI技术引入到SMT生产线的测试领域也是大势所趋。AOI不但可对焊接质量进行检验,还可对光板、焊膏印制质量、贴片质量等进行检查。各工序AOI的出现几乎完全替代了人工操作,这对提高产品质量和生产效率都是大有作为的。现在AOI系统采用高级的视觉系统和新型的给光方式。并采用了增加的放大倍数和复杂的算法,从而能够使其以高的测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检测元器件漏贴、电解电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等焊接错误。但AOI系统不能检测电路的错误,对不可见焊的检测也无能为力。 1.4 自动X射线检查AXI（Automatic X-ray Inspection） AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方的X-Ray发射管将其发射的X射线穿过线路板后并被置于下方的探测器（一般为摄象机）接收到,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铅、硅等其它材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收而呈黑点,从而产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观,因此,采用简单的图像分析算法就可以自动且可靠地检验到焊点缺陷。AXI技术已从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者为透射X射线检验法。对于单面板上的元件焊点可产生清晰的现像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板效果较差,因为它会使两面焊点的视像贴装线路板效果较差,因为它会使两面焊点的视像重叠而造成分辨困难。而3D检验法采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,接受面的高速旋转可使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除