創新同軸噴吸法應用於雷射加工之研究.pdfVIP

中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集 中原大學 桃園、中壢 中華民國九十六年十一月二十三日、二十四日 論文編號： D08-0051 創新同軸噴吸法應用於雷射加工之研究 1 1 2 李璧男 、陳彥樺 、郭佳儱 、東捷半導體科技股份有限公司 1 國立雲林科技大學機械工程系研究生 2 國立雲林科技大學機械工程系教授 玻璃基板在水下鑚孔時，可以得到較好的加工品質， 摘 要 並可以改善無水輔助時所產生的裂紋、熔渣、再凝固 本研究利用一具有同軸噴吸的機構設計應用於 等現象，而在進行多孔鑚孔中，發現有水輔助下LCD CO雷射切割玻璃，探討加入同軸噴吸氣體及水對切 2 玻璃基板可以成功的進行，並可以縮小多孔鑚孔孔洞 割結果的影響。同軸噴吸機構包括用來導引 CO雷射 2 間距。 的中空銅材導波管以及具有內、外環管的高速噴吸流 結構，內環管可高速噴出氣體、液體水( ) ，外環管可 2. 實驗試片及方法 高速回吸，藉此可快速將雷射加工產生的生成物碎( 2.1 實驗試片 屑、熔渣 ) 、熱及氣泡帶走，提高切割品質。 實驗試片由一大片 500mm×500mm大小，厚度為 脈衝式 CO雷射光經導波管導引後對厚度 2 0.1mm的薄片玻璃，利用輪刀切割成約數小片，再用 100μm的薄片玻璃進行切割，同時雷射燒蝕作用將會 砂紙修整切割邊，大小約 10mm×7mm ，如圖所示。1 產生向上噴發的生成物，隨後落回玻璃表面。當在有 加入同軸噴吸氣體切割時，高速噴氣可對雷射燒蝕區 2.2 實驗方法 域進行冷卻作用，減少雷射切割影響範圍，而向上噴 利用一創新的同軸噴吸機構設計應用於 CO雷 2 發的生成物，在高速回吸的作用下將其帶走，不會附 射切割厚度 100μm的玻璃硬脆材料。同軸噴吸結構 著在玻璃表面。 主要分為兩部分，籍由材料及形狀的結構設計，製作 以同軸噴吸水切割厚度 100μm的薄片玻璃，水 成一微孔洞，可作為控制雷射光點大小的導波管 為對 CO雷射有極高吸收率的液體， CO雷射僅將燒 (wave guide) ，以及具有內外環的噴吸流管路結構。 2 2 蝕區域的水蒸發排除後才對玻璃進行切割，而雷射燒 CO雷射透過導波管導引對玻璃加工，內環管可高速 2 蝕作用產生的熱量向周圍擴散時，熱量即被