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电位活化现象与金属电沉积初始过程研究简报.pdf
2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集
“电位活化现象与金属电沉积初始过程研究简报
冯绍彬，刘清，包样．商士波
(郑州轻工业学院，材料与化学工程学院。河南郑州450002)
摘要t无氰电镀已取得了巨大的成功，但在镀层结合强度方面还存在一些问题，“电位活化”概念给出了理论解释。并
从宏观到微观多方位地揭示了电位活化现象的电化学本质；恒电流法电位～时间曲线显示出了金属电沉积初始过程的
电位活化平阶和特点；Ar+离子纵向深度溅射与X．射线光电子能谱分析(XpS)相结合证实了电镀层结合强度差的原因
是电沉积初始过程中，镀层，基体界面氧化层的存在。保证电镀层与金属基体良好结合的前提，即实现电位活化的条件
是电镀液中金属离子的还原电位必须负于基体金属表面氧化层的活化电位。同时给出了结合强度可与氰化物电镀相近
的铁基体上焦磷酸盐直接镀铜工艺。研究表明，镍电极上的电位活化问题也取得了与上述研究一致的结论。
关键词t电位活化；无氰电镀；结合强度
of initial ofthe
activation and
Study phenomenonprocess
potential
metal
electrodeposition
FENG Shi-Bo
Shao·Bin，LIU Xiang，SHANG
Qing，BAO
and 450002，China)
ofMatericalChem．Eng．，Zhengzhoulnst．ofLightInd．，Zhengzhou
(College
Abstract：The hasbeenobtained bond of hassome
plating intensityplatinglayer questions．The
non—cyanide successfully．But
of activation
of activationtheoretical ofthis essence
potential
conception gives explanationquestion．electrochemical
potential
in
frommacrocosmicmicrocosmic flat andcharacterof activation
wasrevealed to universally．Thestep potential
phenomenon
underconstantcurrent．The
theinitial ofmetal wereshowninthe
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