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碳金属复合材料在热管理中的应用研究进展.pdf
碳／金属复合材料在热管理中的应用研究进展 351
碳／金属复合材料在热管理中的应用研究进展
ResearchAdvancesinthe ofCarbon／Metal
Application
inThermal
Management
饶中浩，张国庆，吴忠杰，傅李鹏，杨承昭
(广东工业大学材料与能源学院，广州510006)
RAO Chen-zhao
Zhong—hao，ZHANGGuo-qing，WUZhong-jie，FULi—peng，YANG
ofMaterialand of 510006，China)
(Faculty Energy，GuangdongUniversityTechnology，Guangzhou
摘要：在简单介绍热导率与热膨胀系数对散热效果的影响基础上，论述了热管理，尤其是电子器件以及动力电池热管
理。对比分析了几种碳／金属复合材料的性能，重点研究了其在热管理中的应用。
关键词：碳／金属复合材料；热管理；热导率f热膨胀系数
文献标识码：A 文章编号：1001—4381(2008)Suppl-0351一03
thebasisofbrief thermal coefficientofthermalex—
Abstn比t：On introducingconductivity(TC)and
theeffectsofheat，thisreviewsthethermal the
pansion(CTE)on paper
thermal inelectronicand
deviceselectric
management vehicles(EVs)battery
tive ofseveral this
carbon／metal analysis
analysis compositesperformance，Inpaper，acomparative
ofseveral onitsthermal
carbon／metalcompositesperformance．foCUSmanagementapplications．
Keywords：carbon／metalcomposites；thermalmanagement；thermal of
thermal
expansion(CTE)
随着能源短缺和环境污染等问题日益突出，节能 1．1电子器件热管理
以及科学用能新技术的开发显得异常重要。在能源与 电子器件正常的工作温度范围一般为一5～65
环境的双重压力下，电子设备、电源器件发展迅速。电 ℃，最大允许工作温度为100～120℃。过高或过低的
子器件及电路在工作中都不可避免地会产生大量的 温度都会降低电子器件的性能，甚至造成器件的损坏。
热，要提高电子产品的性能及可靠性，就必须使产生的 据统计，电子设备的失效率有55％是温度超过规定的
热量降低至最小。运用热力学原理提高整个系统或装 值引起的n
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