堆叠说明书V1.0试题.ppt

堆叠设计说明书 用于指导ID、MD设计时需注意的要点说明 2012.07.04 结构部分 一 概述 1 本说明仅适用于0001项目主板对应ID及MD相关设计指导. 2 项目简述; 0001是一款双卡双待带HDMI高清接口超薄智能机主板堆叠. 它包括： （1）双摄像头（前为130W像素，后摄像头为500W像素，可自动对焦）. （2）支持MP3、MP4、WIFI、FM、GPS. （3）支持T-FLASH CARD. （4）支持19PIN HDMI高清接口. （5）采用通用5PIN USB连接器. （6）采用通用3.5 耳机座. （7）采用AAC1511规格的speaker，可通过后壳做密封音腔. （8）LCD：5.3寸屏（不带TP） （9）电池：非标准聚合物电芯容量约2360MAH （10）电容式真TP （11）堆叠尺寸：143.75X74X7.55MM 预计整机尺寸：152X82X10.5MM 主板布局 （主板正面架构） 三合一光感（结构设计时请参考此器件的注意事项。 19PIN HDMI接口 前CAMERA 降噪MIC焊盘 1506弹片式听筒 电源键焊盘 音量侧键焊盘 24PIN ZIF连接器 KEYFPC 按键灯 机械按键 3.5耳机座 5PIN IO口 （主板背面架构） GSM天线弹片 GPS、WIFI、FM、BT天线弹片 电容TP IC放置处 24PIN ZIF LCD连接器 电池座 SIM 卡座1 SIM 卡座2 T 卡座 AAC1511 SPK 24PIN BTB连接器 马达焊盘 MIC焊盘 二:ID及MD设计说明 1 LCD (1)结构设计上应注意; a、在外壳上固定LCD的边框,LCD的单边间隙建议 做0.15mm,外壳上的透视窗尺寸请大于LCD屏AA区 0.3mm以上, b、在设计的时候请注意LCD接地，LCM下面和周边要 有金属铁片将LCM模组屏蔽, c、机壳上可通过长胶或钢片支架来固定LCM。 d、 设计电容TP时，IC布件区、FPC、SENSOR等的相关设计请与TP厂沟通。 2.受话器 （1）采用1506弹自主式REC(请选用本体2.7MM高的听筒，以保证通话音量），请在结构设计上注意出音孔的设计并注意牢固式，具体工作高度因厂家不同而异，具体设计时请参阅规格书 （2）注意事项 a、前音腔高度建议做到0.5MM以上，保证通话时声音质量. b、电性能方面，请按硬件要求 弹片式建议选用此种听筒，绝缘性比较好 3. 马达（Motor） （1）MOTOR为1030焊线式，本体高度3.0mm ，详情请参考规格书. 注意事项: MOTOR的间隙控制和压紧,要注意走线的避让. 4. MIC （1）该MIC为焊线式，Mic图中位置供参考，实际设计时候，可以根据需要做些调节，具体 设计时请参阅规格书。 （2）注意事项 a、需要做相应结构把MIC密封，建议固定MIC壳不要做金属材料， 如一定要做金属工艺，金属材质需要加喷绝缘漆,并加厚MIC套， 务必与金属壳体进行隔离.焊盘需贴mylar绝缘，建议选用高频MIC. b、请注意线路避让,装配方便，已有胶套，可设计0间隙, 保证充分的接收声音. C、电性能方面，请按硬件要求。 5.IO口 （1）采用沉板式5PIN IO口，详情请参考规格书. （2）注意事项 a、与机壳间隙留0.2-0.25mm. b、接口处设计应考虑塞子厚度，注意插头插入后不能与机壳干涉. c、外接插头工作时不能与塞子干涉. d、公头注意事项。 6.HDMI接口 （1）采用19 PIN HDMI高清接口，详情请参考规格书. （2）注意事项 a、与机壳间隙留0.2-0.25mm. b、接口处设计应考虑塞子厚度，注意插头插入后不能与机壳干涉. c、外接插头工作时不能与塞子干涉. d、公头注意事项。 7.T-FLASH卡座 （1）采用简易抽屉式卡座. （2）注意事项 注意T-FLASH卡的工作状态，以免发生干涉，详情请参考规格书. 8. SIM卡座 采用插拔式SIM卡座 注意事项: ●注意SIM卡的工作状态，以免发生干涉，详情请参考规格书.