- 1、本文档共4页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
QFN焊接方法
QFN焊接方法
QFN封装特点
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。另外相对于BGA封装,QFN封装跟方便于布线,这使得QFN封装应用越来越广泛。
下图是MPU-6050封装图
工程师在开发调试阶段,总遇到需要手工焊接QFN的时候,然而头疼的是,每次都很难焊接好,本文分享一个焊接QFN芯片的方法,需要用到的工具有:
电烙铁(此处用的是刀头的,用尖头的更好)、热烘枪,焊锡丝,细金属丝,助焊剂,酒精棉签。
QFN封装焊接方法步骤:
芯片引脚处理,给引脚上锡,便于后期焊接
焊盘表面处理,让焊盘表面平整,然后涂上助焊剂
将芯片对准焊盘,用热风枪加热,将芯片焊接固定在电路板上
用烙铁处理下四周,和短接情况,让芯片更好的和焊盘焊接在一起
用酒精棉签清洗芯片四周的助焊剂残渣,发现有空焊和虚焊情况
给芯片四周再加上助焊剂
取一根飞线用的细金属丝,上锡(注:若用的尖头烙铁,可以省略此步骤,直接用尖头烙铁处理空焊虚焊情况)
然后再让金属丝贴于芯片四周用烙铁处理芯片四周的焊盘,处理空焊虚焊情况
再用酒精棉签擦干净,仔细检查,观察四周引脚焊接是否光亮饱满
您可能关注的文档
最近下载
- 7.2 类比推理及其方法-高中政治课件 (统编版选择性必修3).pptx VIP
- 《数学物理方程-福州大学-江飞》作业chapter1.pdf VIP
- 重庆渝北中交·中央公园 C96, C98-1 地块山地新中式商业街项目 GOA.pdf
- 2024年江苏省高考物理真题试卷含答案.pdf VIP
- 《数学物理方程-福州大学-江飞》数学物理方程A.doc VIP
- 《数学物理方程-福州大学-江飞》作业chapter2.ppt VIP
- 《数学物理方程-福州大学-江飞》第四章.doc VIP
- 《数学物理方程-福州大学-江飞》数学物理方程A答案.doc VIP
- 2023年辽宁省检察系统招聘聘用制书记员考试真题及答案.docx VIP
- 2024年高考真题——物理(河北卷)含答案.pdf VIP
文档评论(0)