元件制作标准20140217.docxVIP

焊盘的命名方法：钻孔图形符号表0.3mm c丝印图形公共图形要素尺寸和位置尺寸要求封装库丝印制作具体规范 导通孔孔径及焊盘尺寸安装尺寸通孔插装元件焊盘设计对于优选的材料，按照Q/ZX 04.100.6－2002《印制电路板设计规范——插装及连接器封装尺寸要求》设计，对于非标和标准中没有包含的元件，参照下面的标准设计。插装元件孔径* a)插装元器件孔径的设计主要依据引线大小、引线成形情况以及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上尽量选用标准的孔径尺寸。b) 标准孔径尺寸：0.25 mm（10 mil），0.4 mm（16 mil），0.5 mm（20 mil），0.6 mm（24 mil），0.7 mm（28 mil），0.8 mm（32 mil），0.9 mm（36 mil），1.0 mm（40 mil），1.3 mm（51 mil），1.6 mm（63 mil），2.0 mm（79 mil）。注：0.25mm～0.6mm的孔径尺寸一般用作导通孔。c) 对于金属化孔，使用圆形引线时，孔径比引线直径一般大0.2 mm（8 mil）～0.6 mm（24 mil），视板厚选取，一般厚板选大值，薄板选小值。对于板厚在1.6mm（63 mil）～2 mm（79 mil）的板，孔径比引线直径一般大0.2（8 mil）mm ～ 0.4 mm（16 mil）即可。对引线直径≥0.8mm(32mil)，板厚在2mm以上的安装孔，间隙适当大点，可以取0.4mm~0.6mm。在同一块电路板上，孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免异形孔，以便降低加工成本。 焊盘***焊盘外径设计主要依据布线密度以及安装孔径和金属化状态而定；对于金属化孔孔径≤1mm的PCB，连接盘外径一般为元件孔径加0.45 mm（18 mil）～0.6 mm（24 mil）,具体依布线密度而定。其它情况下，焊盘外径按孔径的1.5～2倍设计，但要满足最小连接盘环宽≥0.225mm(9mil)的要求。从焊接的工艺性考虑，可以将插装元件的焊盘分为表10 所列的几类，推荐的焊盘尺寸见表中内容。 表10 插装元件焊盘环宽设计焊盘类型 简 图 焊盘设计说明轴向引线元件焊盘焊盘分散，如果布线密度许可，焊盘环宽可以较大，一般焊盘环宽取0.3mm (12mil)　径向元件引线焊盘一般情况下，焊盘环宽取0.25mm.（10mil）单排焊盘DIP、单排插属于此类焊盘，由于单排，焊接时工艺性较好，一般焊盘环宽取0.25mm(10mil)。 矩阵焊盘连接器的焊盘多属于此情况，有的两排或多排。对此类焊盘的设计要根据引脚截面形状确定。对扁形引角，焊盘环宽可以大些，而对方形就要小些。一般焊盘环宽取0.25mm(10mil).跨距*** PCB上元器件安装跨距大小的设计主要依据元件的封装尺寸、安装方式和元器件在PCB上布局而定。对于轴向元件，引线直径在0.8mm以下的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长4mm以上的标准孔距。对于引线直径在0.8mm及以上的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长6mm以上的标准孔距。标准安装孔距建议使用公制系列，即2.0 mm，2.5 mm，3.5 mm，5.0 mm，7.5 mm，10.0 mm，12.5 mm，15.0 mm，17.5 mm，20.0 mm，22.5 mm，25.0 mm。为实现短插工艺，优先选用2.5mm,5mm,10mm跨距。对于径向元器件，安装孔距应选取与元器件引线间距一致的安装孔距。常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* 对板厚为1.6 mm～2 mm的PCB，常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸见表11～表12。 表11 常用插装元器件的焊盘和孔径 单位：mm(mil)元件引脚类型孔径焊盘跨距或间距实例轴向引线 ф0.45～0.55 ф0.8 ф0.8(32)ф1.0(40)ф1.40(56)ф1.60(64)10.0(400)各类电阻器，跨距根据元件体长度尺寸加3~4mm的余量，选接近的标准跨距。径向引线 ф0.45～0.55 ф0.8ф0.8(32)ф1.0(40)ф1.40(56)ф1.60(64)2.54/5(100/200)各类电容器，按照元件引脚间距值选取对应的标准跨距值。单排方形引线 0.64X0.64 0.5x0.5ф1.0(40)ф0.8(32)ф1.5(60)ф1.3(52)2.54(100)2(80)单排插头单排扁形引线 0.45x0.2 0.5x0.2 0.6x0.2ф0.7(28)ф0.7(28)ф0.8(32)ф1.3(52)ф1.3(52)ф1.4(56)2.54(100)2.54(100)2.54(100)DIPDIP转接插座/DIPDIP转接插座/DIP2.54mm矩阵布局方形引线（焊接型） 0.6x0.6ф1.0(40)