集成电路设计与工程系-宣传彩-资工系.ppt

SCHOOL OF SOFTWARE AND MICROELECTRONICS PEKING UNIVERSITY 積體電路設計與工程系 ??積體電路設計是我國電子資訊產業發展的戰略性關鍵核心技術。培養優秀的積體電路設計人才是維持我國IT產業蓬勃發展的當務之急。積體電路系正是為了滿足全球對積體電路設計人才的迫切需求而成立的，是我國科學技術部批准成立的九個國家級積體電路人才培養基地之一。 積體電路與系統晶片（SOC）設計方向和嵌入式系統晶片與IP方向的學生將學習積體電路的整個設計流程：RTL/schematic設計技術、仿真技術、電路綜合技術、時序分析技術、版圖設計技術、積體電路測試技術、軟硬體協同設計技術等理論與方法，並通過與課程相關的實驗熟悉相關的EDA工具使用，使學生就業時有能力選擇積體電路設計相關崗位。其他兩個方向的學生將主要學習半導體器件基礎理論、半導體工藝原理、積體電路設計原理、積體電路製造技術、TCAD技術、積體電路設計、積體電路封裝技術、積體電路測試基礎理論和技術等，使學生就業時有能力選擇積體電路設計測試和封裝相關工作。根據需要可繼續攻讀本學科以及相關技術學科、交叉學科的博士學位。 積體電路設計系系主任 程玉華 博士 專業方向 1、積體電路與系統晶片(SOC)設計 掌握微電子學的基本理論，具有運用先進的工程化方法、技術和工具從事集成系統晶片軟設計的能力、技術創新能力和工程項目組織與管理能力；具有團隊協作精神、成為適應微電子產業發展要求的設計、開發、研究與管理的高級複合性人才。 2、積體電路製造 掌握微電子學的基本理論、先進的工程化方法和先進的工藝技術，具有從事積體電路製造、技術創新和工程項目組織與管理能力；具有團隊協作精神；適應微電子產業發展要求的積體電路製造、新工藝開發與管理的高級複合性人才。 3、積體電路測試與封裝 掌握VLSI測試程式、測試設備、測試技術，測試經濟學、故障模型，故障類比方法以及對產品品質的要求等。 4、嵌入式系統晶片與IP 嵌入式系統產品無所不在，應用前景非常廣闊。隨著應用需求和集成技術的進一步發展，嵌入式系統的設計方法發生極大的改變，從PCB CAD+ICE為主要工具的設計方法，發展到以EDA工具+EOS為開發平臺的設計方法，最終將發展到軟硬體協同設計技術的方法。嵌入式系統要求具有即時性、可靠性、低成本、低功耗等等，與其他電子產品的設計方法有著明顯地不同。因此要求嵌入式系統的設計人員具有綜合知識，掌握系統設計技術、積體電路設計技術和嵌入式軟體設計技術等等。 系主任介紹 ???? 清華大學博士，曾赴挪威川得漢姆(Trondheim)大學做訪問學者。1995年在美國加州伯克利大學承擔BSIM3V3 開發課題專案，科研成果被美國電子工業協會定為行業標準﹐並被評為1996年 世界100項重大科研成果之一。現任國際 電子電氣工程師協會電子器件分會會員部及區域協會管理部部長﹐美國西部半導體器件分會副主席。 積體電路設計和積體電路製造是微電子領域的兩個主要技術方向。因此在課程體系設置時，積體電路設計與工程系重點設置了積體電路設計課程群和積體電路製造課程群。從這兩個課程群中，在導師的指導下選取不同的課程，可以形成四個專業方向：積體電路與系統晶片（SOC）設計、積體電路製造、積體電路封裝與測試、嵌入式系統與IP。 張興 教授、博導。現任北京大學軟體與微電子學院常務副院長。先後主持了20余項973、863、國家自然科學基金、國家重點科技攻關、國家科技預研等國家級科研項目。主要研究領域：小尺寸MOS器件與結構、CMOS積體電路工藝與設計技術、新型納米半導體器件和積體電路。 於敦山 教授級高工、博導。現任北京大學微電子研究院SOC所所長，軟體與微電子學院積體電路設計與工程系副系主任。主要研究領域：SOC設計方法學。 王漪 現任北京大學微電子研究院教授。主要研究領域:半導體器件與物理、新型納米半導體器件和積體電路。 曹喜信 現任北京大學軟體與微電子學院副教授，主持過多項國家重要項目，獲得過多項發明專利。主要研究領域：視頻壓縮技術、圖像信號處理.。 王振宇 現任北京大學軟體與微電子學院副教授，主要研究領域：微機電系統製造工藝，器件設計和測試、微流控晶片。 黃雅東 博士，現任北京大學軟體與微電子學院積體電路設計與工程系客座教授。獲得美國Santa Clara大學碩士及美國國際科技大學博士學位。主要研究領域：人工智慧以及積體電路設計的先進技術。 學術骨幹及研究方向 北京大學-微流控晶片設計與應用實驗室? 北京大學-SOC軟硬體協同實驗室?