基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法.pdfVIP

第 3 期 2015 年 3 月 电 T 学报 ACTA ELECfRONICA SINICA 基于跨度和虚拟层的三维芯核测试 外壳扫描链优化方法 刘军1 ， 2，吴盒l ， 2 ，裴颂伟3，王伟l ， 2，陈田 1 ， 2 (1.合肥工业大学计算机与信息学院，安徽合肥 23α脚 ;2.合肥 E业大学情感计算与先进智能机器安徽省 重点实验室，安徽合肥 23α阴 ;3 北京化工大学信息、科学与技术学院，北京 !(XXl29) Vol. 43 No.3 Mar. 2015 摘 要: 为减少二维芯核绑定前和绑定后的测试时间，降低测试成本，提出了基于跨度和虚拟层的三维芯核测 试外壳扫描链优化方法所提方法首先通过最大化每条测试外壳扫描链的跨度，使得绑定前高层电路和低层电路的测 试外壳扫描链数量尽可能相等.然后，在 TSVs( Through Silicon Vi困)数量的约束下，逐层的将虚拟层中的扫描元素分配 到测试外壳扫描链中，以平衡绑定前后各条测试外壳扫描链的长度.实验结果表明，所提方法有效地减少了三维芯核 绑定前后测试的总时间和硬件开销 关键词: 三维嵌入式芯核;测试外壳扫描链;跨度;虚拟层 中图分类号: 1凹06+ .2 文献标识码: A 文章编号: 0372-2112 (泪15 )03-0454-俑 电子学报 URL: 001: 10. 3969/j. issn.0372-2112. 2015.03. (崩 Wrapper Scan Chains Optimization Based on Span and Virtual Layers for Three Dimensional Cores UU Jun1 ， 2 ，顶吨] XiI,2 , PEI Song-wei3 , WANG WeiI.2, CHEN TianI .2 (1. School !! Ca叩uter and Ir阳四川 ，fl，哥伦i Uni?rsity 01 Te，而呻幻 ， Hifei , Anhui 23仪盼， 0加川 2.A矶山丹阳nce Key μbor，创ory 01 Affecti? Co叩山ng αndAd:四配ed ln1ell伊n1 M，αch阳 ， H，φi Um?rsity 01 Technology , H，柿 ， A矶山 23α册 ， China; 3. Col，句e 01 l呐nnation Sc肌e and Tei为阳岛tgy ， B句?ng Um?rsity 01 Chemical r.价wlogy ， Beijing 100029 , China) Abstract: To reduαtest 也ne and 阳t cost for pre-bond and 阳st-bond 田t of three d.imensional embedded co邸，出is p:吨Jer pro萨)ged an op由nization method based on span and virtual layers for wrapper scan chains in three d.imensional embedded cαeS. Firstly，配阳posed technique made the number of wra贝克r scan chains in high layers and low layers as 巳qual as possible by maxi- m泣ing the s归n of wrapper scan chains.四阻， under 由e constraints of TSV s( 卫lfOUgh Silicon Vias) number，由e scan elements con- tain巳din 世rtual layers were assignedωwrapper scan chains layer by layer , which 巳ffectively balanced the length of pre-bond and posιbond wrap严r chains. Experimen时 results show the presen也d methodology can greatly 11巳duce 由e pre-bondl归sιbond test time and ha!1dware overhead for three d.imensionaI embedded cores. Key words: three d.imensional emlx对ded cores; wrapper scan chains; sμn; 况且uallayers 1 引言 与二维