采用纳米流体的微通道冷却器散热特性研究.pdf

第九届全国水动力学学术会议暨第二十二届全国水动力学研讨会文集 采用纳米流体的微通道冷却器散热特性研究木 张燕1，樊靖郁2，范毅1，刘建影1，3 (1．新型显示技术及应用集成教育部重点实验室，中瑞联合微系统集成技术中心，上海大学机电工程与自动 化学院，上海200072，Email：yzhang@shu．edu．∞： 2．上海市应用数学和力学研究所，上海大学，上海200072； 3．查尔姆斯理工大学，哥德堡SE．41296，瑞典) 摘要：随着电子产品小型化、微型化和集成化的发展趋势，如何在极其有限的空间内进 行有效散热，成为目前微电子产品热管理技术亟待解决的关键问题之一。采用纳米流体作为 冷却介质的微通道冷却器是一种非常有潜力的高效散热液冷技术．研究制备了可集成在芯片 上的硅基微通道冷却器，采用具有增强导热系数的CNT纳米流体作为冷却介质，并搭建相应 的闭环测试系统，对不同CNT体积分数条件下微通道冷却器的散热性能进行了测量分析． 关键词：微通道冷却器；散热；纳米流体；cNT l 引言 随着微电子器件集成密度的不断增长，芯片的功率和发热量越来越大，而器件或系统尺 寸越来越小，相应单位容积电子器件的总功率密度或热流密度大幅度增长，由此带来的散热 问题日益突出。温度升高易导致电子器件性能下降以及各种失效行为，如对于电子设备来说， 主要失效形式之一就是热失效，除了高温直接引起的失效行为以外，过高的热流密度还极易 引发其他模式的器件失效。因此芯片温度是影响电子器件工作稳定性和可靠性的重要因素之 一。尤其随着电子产品小型化、微型化和集成化的发展趋势，如何在极其有限的空间内进行 有效散热，成为目前微电子产品热管理技术亟待解决的关键问题之一。 相对于传统的强迫风冷技术，液冷散热器具有更强的散热能力，在大规模集成电路和高 功率芯片的热管理技术中已得到越来越多的应用，其中应用于微电子散热系统的微通道冷却 器是一种新兴的高效散热液冷技术。微通道冷却器的主要优点包括高效的定点冷却能力、可 与现有的芯片制造：I=艺相结合等。为进一步提高微通道冷却器的散热能力，采用纳米流体 (n锄ofluid)作为冷却介质，由于其有效导热系数高于纯流体，是一种非常有潜力的强化传热 液冷技术。由于纳米流体中所添加的金属或非金属颗粒尺寸仅为纳米级，已有实验和分析结 果表明，在相同的体积分数下，其有效导热率与含有毫米／微米级颗粒冷却液相比有明显的提 高Il弓J。此外，纳米流体应用于微通道冷却器需具有良好的悬浮稳定性，这就需要采用适当的 ．592． 第九届全国水动力学学术会议暨第二十一二届全国水动力学研讨会文集 方法使纳米颗粒在基液中散布均匀{6J，如可通过适当的表面处理，使得纳米颗粒可以均匀稳定 地悬浮于基液中”·。 本研究利用具有优良导热性的碳纳米管(cNT)，研究制备含cNT的纳米流体冷却液， 并应用于微通道冷却器的对流传热。首先制备可集成在芯片上的硅材料微通道冷却器，井设 计了可循环冷却的闭环测试系统：其次，为有效提高散热效率，将碳纳米管进行表面化学处 理使其可以均匀稳定地悬浮于基液中，制各得到具有增强导热系数的纳米流体冷却介质，并 将其应用于硅基微通道冷却器；进而，对采用不同cNT体积分数纳米流体冷却液的微通道冷 却器散热性能进行了实验测试。 2微通道冷却器及测试系统 本研究的微通道冷却器采用目前较为成熟的硅基制备技术。利用可以得到较高纵深比结 构的深度离子腐蚀技术，制各硅微通道冷却器，图I为其结构示意图。所制备的微通道宽度 器散热性能，在微通道底面制作发热电阻以模拟功率器件。先在硅片背面溅镀上20~50nm的 钛和lum的铜。钛层的作用是提升铜和硅之间的结合强度。在铜上旋涂上光刻胶后使用标准 的光刻工艺进行光刻得到设计电路图形．再腐蚀掉多余的铜和钛，完成集成发热电阻的制作。 最后，在微通道项部加盖，形成本研究测试所J{j的微通道冷却器，其实物幽片如图2(b1。 _II即ⅡL【11【田 圈1微通道冷却器示意刳 豪。。i黧童嵩 如囊垂幽