钌酸铋银系厚膜电阻浆料.pdfVIP

第十四届全国混合集成电路学术会议论文集 钌酸铋／银系厚膜电阻浆料 郑晓慧 堵永国 张为军 芦玉峰 唐珍兰 (国防科学技术大学航天与材料工程学院， 长沙410073) 摘要：采用钌酸铋，银作为功能相，钙铝硅玻璃和铅硼硅玻璃组成的复合体系作为无机粘结相 制备厚膜电阻浆料。结果表明，当功能相中银的体积分数为20～60％，无机粘结相中铅硼硅玻璃 的体积分数为0～50％，浆料固相中无机粘结相的体积分数为40～70％时，制备的厚膜电阻浆料 方阻范围为10D．／口～10MQ／[]，电阻温度系数(TCR)为±50x10-6／。C，性能稳定，满足实际应 用的要求。 关键词：电子技术 厚膜电阻 方阻 电阻温度系数 Bismuth Ruthenate／SilverBasedThick．FilmPastes XiaohuiDu Lu Zhenlan Zheng YongguoZhangWeijun