关于举办2013中国集成电路产业促进大会.PDFVIP

关于举办2013 中国集成电路产业促进大会 暨第八届“中国芯”颁奖典礼的通知 各有关单位： 2013 年是完成我国“十二五”规划的决胜之年，为了给产业发展 创造良好的政策环境，在《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》 的编制工作中，集成电路与平板显示、新能源集成应用（太阳能光伏）、 信息惠民（数字家庭）、物联网和云计算等行业领域都被列入了规划的 重大工程。为推动我国集成电路产业持续发展，进一步促进我国集成电 路产业链的上下游互动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心 （CSIP）将于12 月12 日在江苏南京举办以“推动整机与芯片联动，打 造集成电路大产业链”为主题的“2013 中国集成电路产业促进大会暨 第八届‘中国芯’颁奖典礼”。 由CSIP主办的中国集成电路产业促进大会暨“中国芯”颁奖典礼已 连续举办七届，每届都得到工信部领导、业界专家以及集成电路相关企 业的数百名观众的参与支持，对于进一步完善公共服务体系，优化产业 环境，打造芯片与整机大产业链，做大做强集成电路产业，提供了有力 的支撑。 附件： 1. 《2013 中国集成电路产业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼 组织机构》 2. 《2013 中国集成电路产业促进大会暨第八届 “中国芯”颁奖典 礼主要内容》 3. 《南京维景国际大酒店地图及乘车路线说明》 2013 中国集成电路产业促进大会组委会 2013 年11 月 附件1： 2013 中国集成电路产业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼 组织机构 一、 指导单位 工业和信息化部电子信息司 江苏省经济和信息化委员会 南京市人民政府 二、 主办单位 工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP） 南京市经济和信息化委员会 南京高新技术产业开发区管理委员会 三、 支持单位 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品重大专项实施管理办公室 中国半导体行业协会 中国半导体行业协会集成电路设计分会 国家集成电路公共服务联盟 附件2： 2013 中国集成电路产业促进大会暨第八届 “中国芯”颁奖典礼 主要内容 主题：推动整机与芯片联动，打造集成电路产业大产业链 时间：2013 年12 月12 日 大会开幕致辞高峰论坛 08:30-12:00 主持人： 时间 日程 07:30-08:30 听众签到 CSIP 主持辞 工业和信息化部领导致辞 地方政府领导致辞 主题报告 ——工业和信息化部软件与集成电路促进中心 主题演讲 ——国网电力科学研究院通信与用电技术分公司 主题演讲 ——北京华大九天软件有限公司 主题演讲 ——ARM CSIP 与北京南瑞智芯微电子科技有限公司战略合作签约仪式 12:00- 13:00 自助午餐 13:30- 17:30 IP/SoC 设计专题论坛 13:30- 17:30 移动互联网专题论坛 13:30- 17:30 北斗导航与位置服务专题论坛 13:30- 17:30 MEMS 传感技术专题论坛暨2013 年度物联网解决方案颁奖仪式 13:30- 17:30 集成电路产业投融资专题论坛 18:00