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工艺车间培训资料 编辑:胡朝松 主讲:胡朝松 二OO七年八月 目 录 第一部分 抛光砖生产工艺流程 第二部分 相关工序工作内容及操作手法 质检岗位（略） 各工序操作规范（略） 表格填写示例 第三部分 抛光砖常见问题和解决办法 二、抛光砖常见工艺流程 配方制定 小 试 中 试 配方下达 入 球 检测合格 放 浆 过 筛 除 铁 均 化 喷 料 检 测 陈 腐 送 料 检 测 压制成型 干 燥 印 花 检 测 烧 成 检 测 抛 光 分 级 包 装　 　　 　　　　　　　 　　　　 超 洁 亮 分 级 包 装 表格填写示例 质 量 信 息 反 馈 单 HLF-QR-08.20 部门： 工序 编号产品于 月 日 时 检测到 超出工艺指标！请组织相关人员及时处理。 接收人： 班反馈人： 年 月 日 三、抛光砖常见缺陷及一般解决办法 A、 裂 纹 1、大口裂 相关因素： 有规律性——机械振动；干燥及窑炉前温影响； 无规律性——配方粘性；生产过程工艺控制 产生原因： 在干燥温度足够时，坯体的强度未达到要求； 配方的粘性不够； 解决办法： 在配方中适当调整泥量，增加坯体的可塑性； 增加添加剂（如甲基等）或增强剂的用量。 配合成型车间检查各个出口的升降，辊台与模具交接位，以及推砖、挡板、翻坯器等的动作有无碰撞情况。 2、 小 裂 特点：常见裂不通底，大约20mm以下，有方向规律性产生原因： 砖坯工艺未达到标准要求，淋水量太大，坯料收缩大； 解决办法： 保证渗花效果的前提下，尽可能减少水量； 调整配方减少坯体收缩； 检查粉料的颗粒级配、压机成型时是否有喷粉现象、粉车布料是否均匀、干燥和窑炉砖坯运行情况、干燥温度和压力情况、砖坯入窑水分过高或过低等。 3、角 裂 产生原因： 碰撞、砖与硬物的接触产生。 解决办法： 检查压机成型动作是否合理、模具本身是否存在问题、干燥出入口弹带升降、 釉线有无碰撞、入口横向有无碰撞等 4、面 裂 产生原因： 砖坯密度差，温度不够或砖坯致密度不均匀； 解决办法： 更换模具并调整粉车速度、提高配方粘性，适当提高干燥前温等 5、底 裂 产生原因： 配方粘性不足； 压机上冲头下降太快； 干燥制度不合理； 窑炉前段温度制度不合理； 解决办法： 合理提高配方粘性； 调整压机成型动作； 调整干燥制度，不要在前段排水过快； 调节窑炉前段上下温差，直至合理。 B、阴阳色、色差、缺花 产生原因： 窑炉左右温差大； 窑炉喷枪冲火； 烧成砖坯平整度差； 砖坯致密度不均匀； 砖坯厚薄偏差大； 干燥砖坯含水率偏高； 印花前砖坯温度偏高； 印花前砖面细粉太多，造成封网严重； 印花机花刀动作过程中左右力度不均匀； 喷水量前后或左右偏差较大； 抛光切削量不均匀； 抛光返抛造成； 花釉粘度太大，堵网多，印花操作工经常擦网； 花釉放置时间长，花釉析晶。 解决办法： 尽可能将窑炉温差控制在3度以内； 避免大火枪、冲火枪出现； 严格控制砖坯平整度； 调好压机布料系统，保证砖坯致密度一致； 控制好砖坯厚薄偏差； 控制干燥砖坯含水率在0.6%以内； 严格按照工艺要求控制印花前砖坯温度； 用毛刷等将砖面的细粉清理干净； 调整印花机刮刀与砖面保持平行，保证印花时用力的均匀度； 分砖坯的不同位置调整好喷水量的均匀性； 保持抛光时切削量的一致性，尽可能杜绝返抛； 调整花釉配方在合理范围，并保证工艺参数的合理有效。 C、变 形 产生原因： 坯料配方中的比例失调，烧成范围偏窄； 坯料配方的烧成温度偏低，高温状态下容易变形； 烧成