LED封装生产实习报告.docVIP

生 产 实 习 报 告 单位：五邑大学应用物理与材料学院 专业：应用物理学 指导老师：***** 撰写人： 阿光 撰写时间：2010年11月24日 一．实习目的 通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解LED封装产业的发展现状；熟悉LED封装和数码管制作的整个流程；掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。 二．实习时间 2010年11月8日 ~ 2010年11月20日 三．实习单位 江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司 四．实习内容 1．LED封装产业发展产业现状网上调研 LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来： LED的封装产品 LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大