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V I S H A Y B E Y S C H L A G 电阻产品 技术说明书 TN0028 二次回路保护芯片保险丝的发展 Chip Fuse Developments for Secondary Circuit Protection 技 术 说 明 书 文件编号：28835 有技术问题，请联系：thinfilm.chipfuse@ 版本：2008年 08月 19日 1 如今很多电子产品都要求必须有电路保护措施，表面粘 着熔断片使得设计者们能够将之变为事实。下一代熔断 片将先进材料和精确芯片电阻器制造商的施工技术相 结合起来，从而进一步减小其体形，增强了长期使用的 稳定性，同时满足了熔断片的国际标准。 产品安全标准对很多电池供电仪器及其相关的电池充 电器和低电压电源板的二级过电保护提出了硬性规定。 另外，要求具备二级保护功能的与主电源连接的元件包 括在电气设备市场上广泛流通的功率逆变器，运动控制 单元，和直流到直流逆变器。 这些仪器的最终产品大多是被现在的移动用户使用，包 括手机，PDA，便携式媒体播放器，笔记本电脑，纯平 电视和传感性能良好的车载电子设备。其他现代必需 品，如便携式医疗设备，也需要节省空间的二级保护措 施。除了常规电路保护要求外，如集成的显示和存储子 系统例如 TFT - LCD显示器和 2.5”HDD驱动器也必须 具备保护措施，避免过流受损。 这些终端用户对微型化的要求使得电路板空间上的每 方毫米都显得十分的珍贵。设计师需要尽量缩小二级过 流保护装置的体积从而最大限度的节约空间。传统 SMD 封装的保险丝显示了一系列强大的功能：结实耐 用，强大的断开容量，最大可用电流等级可达 10A，同 时该技术还支持快速起效或延时式熔断功能。它们能够 处理广泛的应用功能，包括电力线路的过流保护。另一 方面，其封装尺寸不太可能低于行业标准的 2410贴片 的轮廓。在消费者对低额定电流和断开容量的高要求 下，贴片式保险丝（图 1）正在兴起，以满足设计师对 组件微型化的更高级要求。 图 1. 贴片式保险丝具有导电式熔断组件的特性，通常存放于 陶瓷基板上的一个电镀的厚膜或者薄膜层里。使用这些 基本技术，二次过电流保护能够转移到更小的表面贴装 包括 1206， 0603包，甚至 0402上。然而，另外两个 必要条件是长期稳定的熔断特性和低单价，从而满足成 本效益的解决方案的需求。 稳定性很大程度上依赖于所使用的熔断组件的制造技 术的准确性。传统上，贴片式保险丝的厚膜元件是采用 丝网式印刷工艺镶嵌的，而大多数熔断组件都是采用电 镀方法。这两种方法都能精确控制熔断组件的尺寸以达 到理想的熔断特性。然而，由于一些诸如功率损耗与外 部高温以及热循环等老化因素的影响，金属层上均匀的 晶体结构对长期稳定性有重要作用。为了同时提高对熔 断组件的尺寸和其上的晶体结构的控制力， Vishay Beyschlag 采用薄膜溅射工艺代替丝网印刷或电镀工 艺制造出了 MFU 系列芯片保险丝。这个过程充分利用 了精密片式电阻器的制造知识和组装能力。 此外，一个由玻璃和环氧树脂组成的特殊保护层也提高 了芯片保险丝的能力，使之能够承受强烈的热冲击和广 泛的湿度要求。 由于有这层特殊保护系统的保护， MFU 芯片保险丝系列的基准测试充分证明了其在这方 面的优良性能。 二次回路保护芯片保险丝的发展 Chip Fuse Developments for Secondary Circuit Protection 技术说明书 TN0028 Vishay Beyschlag 有技术问题，请联系：thinfilm.chipfuse@ 文件编号：28835 2 版本：2008年 08月 19日 技 术 说 明 书 凭借此种芯片电阻器的制造技术，人们得以快速将表面 贴装保险丝转移到更小的表面积上，同时符合适用性能 标准和长期稳定性的要求。芯片电阻器制造商在这方面 有明显的优势：由于已经具备了足够的芯片制造能力并 且具备可操作性，他们可以短时间内迅速生产大量的芯 片保险丝。 适用标准和静态品质因素 适用于所有表面贴装保险丝，包括贴片电流保险丝 （SMD）和芯片保险丝的主要国际标准有 UL248- 14和 IEC60127- 4。 IEC60127- 4标准的表 2规定了贴片电 流保险丝的的额定电压为 5伏，25伏，32伏，50伏， 63伏， 125伏，或 250伏，这取决于触点之间的最小 距离。标准 1206， 0805和 0603 中的 MFU芯片保险 丝概述满足了 IEC60127-4标准表 2的要求。 IEC60127- 4还定义了适用于芯片保险丝，贴片保险丝 和通孔熔断体的几个时间 /电流特性。其中，这项技术 除了能满足组件尺寸微型化和平面化要求的同时