2004年秋季A.docVIP

哈工大 2004 年 秋 季学期 班号 姓名 集成电路设计原理 试 题 A 题号 一 二 三 四 五 总分 分数 典型PN结隔离集成电路工艺中用到的光刻掩膜版有哪些（按工艺流程先后顺序写出）？对于npn晶体管，埋层扩散和磷扩散有哪些作用？（20分） 第 1 页 （共 5 页） 试 题：集成电路设计原理A 班号： 姓名： 二、采用N阱硅栅双层金属标准CMOS工艺设计集成电路版图时用到的版图层次至少应有哪些(按工艺流程先后顺序写出)?硅栅自对准的作用是什么？nmos管的源漏区是由哪些层次版图数据确定的？（20分） 第 2 页 （共 5 页）试 题：集成电路设计原理A 班号： 姓名： 三、阐述在CMOS集成电路设计中，抗静电设计和抗闩锁设计的重要性？抗闩锁设计措施有哪些？（20分） 第 3 页 （共 5 页）试 题：集成电路设计原理A 班号： 姓名： 四、分析图4给出的电路，阐述各个器件的作用。(20分) 第 4 页 （共 5 页）试 题：集成电路设计原理A 班号： 姓名： 五、(20分)根据图5（a）~（d）四个逻辑电路图， 写出每个电路所属类型？（4分） 写出每个电路输出与输入间的逻辑表达式？（12分） （2）写出每个电路输出端的输出高电平表达式？（4分） 第 5 页 （共 5 页） 图5（d） 图5（b） 图5（a） 图5（c） 图4