点焊工作台分解.docVIP

磁头是伴随着当代科技进步发展起来的一种用于读写的设备，广泛用于硬盘中，有着较好的应用和发展空间。其质量的好坏由磁头的寻道能力决定，寻道能力由飞行稳定性、焊点稳定性等决定。所以研究焊点稳定性的问题能大大提高磁头质量。但由于磁头本身体积较小，且属于精密元件，对高热与过大的力比较敏感，如采用传统的焊接方法，如电阻焊和金球焊等都会大大影响焊接质量，不能生产出满足高速发展的科技的要求。而当代发展起来的激光技术能实现非接触焊接，能大大降低焊接时磁头的受力和受热，使磁头在更加稳定的环境中进行焊接，激光锡球焊接技术便应运而生。本文主要研究激光焊接主要参数的确定和优化以及焊接专用夹具的设计。 1 绪论 1.1 设计研究的目的和意义 随着计算机的飞速发展,计算机外围设备特别是硬盘驱动器(HDD)正趋向小型化、高密度化和高速度化。硬盘驱动器是由承担记录介质的磁盘、进行读写的磁头、信号处理线路系统、磁头和磁盘的机械驱动系统等组成。磁盘是表面形成磁记录材料膜的圆板,用磁头将信息记录在磁性膜上,它们的动作速度由VCM控制。经过十多年的研究,和随着新型材料的不断产生, 硬盘驱动器的尺寸已从开始的14英寸逐渐减小至3.5英寸,2.5英寸甚至1.8英寸。Gb/in2的磁记录密度也已实用化。硬盘驱动器体积的减小、传输效率和记录密度的提高,均与使用新型磁性材料有着密切关系