电镀知识2分解.docx

化学镀铜与直接电镀工艺(1)第一节 化学镀铜1 化学镀铜的用途化学镀铜，（Electroless plating copper），俗称沉铜。它是一种自身的催化氧化还原反应。在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用最多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。本章的重点是介绍双面板和多层板的化学镀铜孔金属化技术。2化学镀铜前处理工艺2.1板面和孔壁的清洁处理2.1.1除油：双面印制板的孔壁和板面清洁处理工艺比较简单。只要选择适当的除油剂将板面和孔壁的油污指纹或其它污物去除干净即可。表6-1列出了几种常见的清洁处理液配方及其操作条件。表6-1 几种常见的清洁处理液配方及其操作条件　成份配 方1 2 3碳酸钠40-60g/l / /磷酸三钠40-60g/l / OP乳化剂2-3g/l /NaOH/ 5-10g/